AZ5214反转胶在电镀工艺中的应用
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AZ5214反转胶在电镀工艺中的应用构 下载积分: 350 内容提示: 2014 年 7 月( 上)[摘 要] 介绍了一种基于反转光刻胶的电镀工艺,改善了电镀后器件剖面的形貌,有效的减小了后续淀积隔离介质产生的空洞。通过实验,优化了光刻显影工艺参数,并成功应用与批量生产中,提高了器件的可靠性与生产的成品率。[关键词] 反转...
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内容提示: 堕 堑箜!垒兰 A Z5214E 反转光刻胶 的性能研究及其在 剥离工艺 中的应用 垦 垦堑 型堕 竺堑 窒垦基垄型塞三茎主 查旦— ——— 陈光红 ,于映, 罗仲梓。 , 昊清鑫 ( 1.福州大学 电子 系, 福建 福州 350002; 2.厦门大学 萨本栋微机电中心 , 福建 厦门 361005) 摘适 当的工艺可制...
E反转光刻胶的性能并选择 适 当的工艺可制得利 于剥 离的倒 台面 并将其应 用于 射频 ME MS开关的制作 中剥离厚 2 m 的金薄膜 用 扫描 电镜 S EM 测 出胶 的侧 壁 为倒 台面 关键词 AZ 5 2 1 4 E 反转 剥离 中图分类号 TM3 8 文献标识码 A 文章编号 1 0 0 1 9 7 3 1 2 0 0 5...
“AZ5214反转胶在电镀工艺中的应用”出自《科技风》期刊2014年第13期文献,主题关键词涉及有反转光刻胶、隔离介质、空洞、电镀等。钛学术提供该文献下载服务。
AZ5214E反转光刻胶的性能研究及其在剥离工艺中的应用陈光红;于映;罗仲梓;吴清鑫 【期刊名称】《功能材料》 【年(卷),期】2005(036)003 【摘要】研究了AZ52ME反转光刻胶的性能并选择适当的工艺可制得利于剥离的倒台面,并将其应用于射频MEMS开关的制作中剥离厚2μm的金薄膜.用扫描电镜(SEM)测出胶的侧壁为倒...
32Mbits相变存储阵列工艺研究 AZ5214光刻胶磁控溅射剥离相变存储器在读写速度,功耗,抗辐射能力,数据保持力等方面的巨大优势使其有望在下一代非易失性存储器的竞争中脱颖而出。国外在相变存储... 彭熙锦 - 华中科技大学 被引量: 0发表: 2019年 32Mbits相变存储阵列工艺研究 剥离的工艺来制备32Mbits相变存储阵...
其实并不建议用5214，即贵，工艺还复杂。如果线宽不是很细的话，建议用lift off专用负胶。有什么详细...