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Au元素的加入使得Au-Sn合金焊料具有出色的抗腐蚀性和浸润性。Au元素能迅速溶解于液态Sn基焊料中，从而显著提升焊料的可靠性、强度以及抗腐蚀和抗疲劳特性。特别地，Au80Sn20合金作为一种高熔点焊料，其熔点在280℃~360℃范围内，可替代高熔点的Pb基合金焊料。图2展示了Au-Sn合金的物理特性。而关于Au-Sn合金的相图...
AU--Sn焊料及其制造方法丁午 圣该焊料是用于半导体封装,密封或引线焊丝,可制得连续的丝状Au～Sn焊料.而且根据 接的一种低熔点Au--Sn焊料.以前做为低熔需要,采用同样温度控制,进行温切断,可制 点贵金属焊料,一般使用Au—Sn系共晶型焊得预期质量的Au—Sn 焊料.此外,新的Au一 料.但是,由于Au--Sn合金非常脆,...
AuSn20焊料可直接在镀金层上焊接,他对镀金焊盘的熔蚀很小,因此镀金不会被共晶的金锡焊料溶掉而导致次表层外露并与焊料发生不可预测的焊料反应。这个特性技术是我们常说的“不吃金”。 1.4 抗蠕变性能和抗疲劳性能:由于金锡共晶合金具有较高的杨氏模量,所以合金的抗蠕变性能和抗疲劳性能也很优良。对于军工电子产品,...
Au-Sn合金焊料的最大缺点是() A.不耐腐蚀B.工艺复杂C.机械强度差D.成本高 点击查看答案&解析手机看题 你可能感兴趣的试题 单项选择题 有机树脂封装的最大优点是() A.成本低B.耐腐蚀C.绝缘性好D.易操作 点击查看答案&解析手机看题 单项选择题 CMOS器件在进行组装时必须采取妥善的措施是() A.防静电B.抗...
一种磁控共溅射制备Au-Sn合金焊料的方法.pdf,本发明公开了一种磁控共溅射制备Au‑Sn合金焊料的方法,包括:对热沉基底进行加热除气及基底活化;对热沉基底进行等离子清洗;在热沉基底上溅射沉积Ti层;在Ti层上溅射沉积Pt层;确定Au的溅射功率、Sn的溅射功率以及共溅射时间
用于大功率半导体激光器封装的Au-Sn合金焊料的制备和特性研究 维普资讯 http://www.cqvip.com
3.Au-Sn合金焊料的制备方法,其特征在于: (1)、配制单金属Au的双脉冲电镀溶液,其为水溶液,水溶液中各组分的摩尔浓度为:氯金酸盐0.9-1.1mol/L、亚硫酸盐4.5-5.0mol/L、柠檬酸盐10.5-12mol/L; (2)、配制单金属Sn的双脉冲电镀溶液,其为水溶液,水溶液中各组分的浓度为:氯化亚锡0.9-1.1mol/L、柠檬酸盐1.9...
金锡合金(Au-Sn)焊料的不足之处: Au80%Sn20%焊料的不足之处是它的价格较贵,性能较脆,延伸率很小,不易加工。此外,由于熔点较高,不能与低熔点焊料同时焊接。只能被应用在芯片能够经受住短暂高于300℃的场合。 金锡合金的熔点在共晶温度附近对成分非常敏感,从相图可见,当金的重量比大于 ...
焊料的热力性能.结果表明:加载速率、施加载荷和温度对压痕载荷─位移曲线影响显著; 80Au/20Sn 焊料具有较强的加载速率敏感性,显著的尺寸效应,125 及200 °C 下出现了明 显的“挤出”现象;应用半椭圆模型对产生“挤出”的接触面积修正后基于Oliver-Pharr 方法求 ...