选用Au80Sn20 焊料进行共晶焊接,Au-Sn 二元合金相图如图 1 所示。共晶熔点为 280◦ C,钎焊温度为 300◦ C∼ 310◦ C,比共晶熔点高出 20◦ C∼ 30◦ C。共晶成分为w( Au ) = 80 %,w( Sn ) = 20 %,共晶组织由密排六方晶格的 ζ 相和六方晶格的 δ 相金属间化合物组成,其共晶反应方...
共晶金锡合金是Au:Sn重量比为80:20的合金,该成分合金制备的焊料业界常称之为AuSn20焊料,熔点为280°C。 图1 Au-Sn二元合金相图 焊接时,液态的共晶金锡合金焊料在280°C发生共晶反应(L→ξ+AuSn)而凝固。进一步冷却后,ξ相中的Sn含量不断减少,析出富锡相AuSn,最后在190°C发生共析反应ξ+AuSn→Au5Sn。经过...
Sn-Ag,Sn-Au 二元系相图的动力学优化 合物。焊接基体为 Cu 时,近基体侧为 Cu3Sn 相,近焊料侧为 Cu6Sn5[3,4],Ag 几 乎不能进入金属间化合物层;焊料为 Sn-3.5Ag 时,Cu-Sn 金属间化合物中的银 含量小于 1%; 当基体为 Ni 时, 主要是形成 Ni3Sn4, 也有 Ni3Sn2 和亚稳相 NiSn3, 在 Ni 基体...
Sn-Ag,Sn-Au二元系相图动力学计算 1 研究背景 1.1 无铅焊料的研究现状 Pb-Sn合金由于熔点低、强度高、导电性能好,而且对多数工程常用的基底材料润湿性比较好,被广泛的应用于电子行业各种金属表面之间的连接[1]。迄今为止,还未有任何焊料合金能与之匹敌。但是铅污染环境,危害人体健康也是众所周知的事实。近年来,...
共晶Sn-Ag焊料对电子工业是很有吸引力的,研究表明在,焊料中该共晶焊料的剪切强度和蠕变抗力都是很优越的,使得接头更为可靠。但熔点较高(221),在Cu基体上润湿性能也稍差,近年来,在二元Sn-Ag焊料的基础上开发了一系列多元合金焊料,如Sn-Ag-Cu、Sn-Ag-Zn 3、、Sn-Ag-Bi、Sn-Ag-Sb、Sn-Ag-In、Sn-Ag-Cu...
较为系统地介绍了Au-Pt-Sn系中二元及三元合金的相图及相关热力学参数研究进展,包括相图分析,合金相结构以及生成焓,结合能,吉布斯自由能等热力学参数,同时介绍了该系合金体系在钎焊和化学催化产业中的应用,并提出了扩大该系合金应用值得重视的一些问题.关键词: Au-...
总之对Au/Sn扩散问题的研究,具有重要的理论 意义和实用价值。本文针对Au/Sn扩散问题,从扩 散热力学、动力学和扩散机制等方面,较系统地介 绍和分析了国内外近年来的相关研究及成果。 1 Au/Sn扩散产生中间相的特点 图1为Au2Sn二元相图 [12,14,15]
【摘要】较为系统地介绍了Au-Pt-Sn系中二元及三元合金的相图及相关热力学参数的研究进展,包括相图分析、合金相结构以及生成焓、结合能、吉布斯自由能等热力学参数,同时介绍了该系合金体系在钎焊和化学催化产业中的应用,并提出了扩大该系合金应用值得重视的一些问题. 【总页数】6页(P656-660,666) 【作者】胡洁琼;...
Au_Pt_Sn体系相图及相关热力学参数的研究进展_胡洁琼
金锡二元相图较为复杂,存在大量中间相,在接近共晶配比处,AuSn合金由金锡中间相 δ(AuSn) 和密排六方相 ζ(Au5Sn)组成。 由图4(a)可以看出,在烧结时间为100s、炉体设定温度为680 ℃时,有大面积空洞出现。 这是由于低温烧结时焊料熔化时间短,合金反应不充分,Au和Sn两种原子未能得到充分扩散和结晶,形成密集分布...