LOCTITE ABLESTIK ATB F125E (30) 胶膜是 配制用于晶片层压工艺或作为 瓶坯贴花。 它设计用于小尺寸模具 包。 LOCTITE ABLESTIK ATB F125E (30) 具有 集成切割胶带设计用于一致的芯片拾取。 公司简介 汉高 授权经销上海骏道实业有限公司是一家专业的工业、电子胶粘剂供应商。给客户提供胶黏剂、胶带、油脂及相关设...
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LOCTITE ABLESTIK ATB F125E 提供以下功能 产品特点: 技术环氧膜 外观白色 固化紫外线 (UV) 光或热固化 产品优势 ● 优异的加工性 ● 高可靠性 ● 理想的模量,适用于广泛的 包装尺寸 ● 满足薄晶圆要求 ● 推荐用于小模具 大小包 ● 一致的切割和芯片拾取 用于小模具应用 ● 使用寿命长,长达4个月 粘合剂...
LOCTITE ABLESTIK ATB F125E NoUV 胶膜是 配制用于晶片层压工艺或作为 瓶坯贴花。 它设计用于小尺寸模具 包。 LOCTITE ABLESTIK ATB F125E NoUV 具有 集成切割胶带设计用于一致的芯片拾取。 公司简介 汉高 授权经销上海骏道实业有限公司是一家专业的工业、电子胶粘剂供应商。给客户提供胶黏剂、胶带、油脂及相关设备的...
LOCTITE ABLESTIK ATB F125E (30) 提供以下功能产品特点:技术环氧膜外观白色固化紫外线 (UV) 光或热固化产品优势 ● 优异的加工性● 高可靠性● 高模量● 满足薄晶圆要求● 推荐用于小模具尺寸包装● 一致的切割和芯片拾取 用于小型模具应用应用芯片连接典型封装应用分立式、IC 和芯片堆栈封装载体类型 Non-UV ...
LOCTITE ABLESTIK ATB F125E NoUV 提供以下功能产品特点:技术环氧膜外观白色固化 热固化产品优势 ● 优异的加工性 ● 高可靠性 ● 高模量 ● 满足薄晶圆要求 ● 推荐用于小模具尺寸包装 ● 一致的切割和芯片拾取用于小型模具应用 ● 推荐用于芯片堆叠