LOCTITE ABLESTIK ATB F125E1胶膜配制 用于晶圆层压工艺或作为预成型贴花。 它 设计用于小芯片尺寸封装。 乐泰 ABLESTIK ATB F125E1 具有集成切割胶带 专为一致的芯片拾取而设计。 公司简介 汉高 授权经销上海骏道实业有限公司是一家专业的工业、电子胶粘剂供应商。给客户提供胶黏剂、胶带、油脂及相关设备的综合性一...
LOCTITE ABLESTIK ATB F125E1 提供以下功能产品特点:技术环氧膜外观白色固化 热固化产品优势 ● 优异的加工性 ● 高可靠性● 高模量● 满足薄晶圆要求● 推荐用于小模具尺寸包装● 一致的切割和芯片拾取 用于小型模具应用应用芯片连接典型封装应用分立、IC、芯片堆栈封装载体类型 Non-UV PSA 切割胶带粘合剂厚度 25...
LOCTITE ABLESTIK ATB F125E1 提供以下功能产品特点:技术环氧膜外观白色固化 热固化产品优势 ● 优异的加工性 ● 高可靠性 ● 高模量 ● 满足薄晶圆要求 ● 推荐用于小模具尺寸包装 ● 一致的切割和芯片拾取 用于小型模具应用应用芯片连接典型封装应用分立、IC、芯片堆栈封装载体类型 Non-UV PSA 切割胶带粘合剂厚度...