ASTM B734-97_Copper plate
ASTM B734-97(2023) 适用范围 1.1 本规范涵盖了工程用铜电镀层的要求。示例包括表面硬化、热处理停止、作为其他工程涂层的底板、电子电路中的电磁干扰 (EMI) 屏蔽以及某些连接操作。 1.2 本规范不适用于用作装饰饰面或其他装饰饰面的底漆的电解铜。 1.3 本规范不适用于用于电铸的电解铜。
Designation: B734 − 97 (Reapproved 2008)Standard Specification forElectrodeposited Copper for Engineering Uses1This standard is issued under the fixed designation B734; the number immediately following the designation indicates the year oforiginal adoption or, in the case of revision, the year of l...
ASTM B734-97(2013)的标准全文信息,1.1 本规范涵盖了用于工程用途的铜电镀涂层的要求。示例包括表面硬化、热处理停止、作为其他工程涂层的底板、电子电路中的电磁干扰 (EMI) 屏蔽以及某些连接操作。 1.2本规范不适用于用作装饰饰面或其他装饰饰面的底漆的电解铜。 1.3本规范
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