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AOI技术利用光学原理对电路板上的图像进行分析,通过图像处理算法识别出缺陷。而SPI技术则通过测量焊膏在电路板上的各项参数,如体积、面积、高度等,来评估焊膏的印刷质量。 检测时机不同 在SMT加工流程中,AOI技术通常在元件贴装和焊接完成后进行检测,以确保焊接质量和元件贴装的准确性。而SPI技术则在焊膏印刷完成后立即...
检测对象不同:AOI主要检测PCB上的元件和焊点等可见缺陷,而SPI则专注于测量锡膏的厚度、面积和体积等参数。 应用工序不同:AOI通常应用于SMT生产线的末端,对已完成贴片和焊接的PCB进行检测;而SPI则应用于锡膏印刷工序后,对锡膏的印刷质量进行把控。 检测精度不同:由于AOI和SPI采用了不同的检测原理和技术手段,因此它们...
AOI技术的应用可以有效地保障电路板的质量稳定性，避免因不良焊接而引发的故障。 SPI技术概述 SPI，全称为焊膏检测，是一种针对SMT加工中焊膏印刷环节进行检测的技术。SPI通过测量焊膏在电路板上的体积、面积、高度等参数，评估焊膏的印刷质量，以及是否存在焊膏不足、过多或偏移等问题。焊膏印刷质量直接影响到后续...
AOI是automatic organic inspection的简称,又名自动光学检查,运用高速精度视觉处理技术,检测PCB上各种不同的错装及焊接缺陷。SPI是solder paste inspection的简称,又名锡膏检测,是对于焊锡印刷的质量检查及对印刷工艺的验证和控制。 AOI和SPI两者的作用 1.品质控制:覆盖一些人工检测的缺陷,包括(原件偏立、元件少锡、...
AOI与SPI在SMT贴片中的主要区别体现在它们的功能、应用场景以及检测对象上。 AOI(自动光学检测仪): 功能:高清CCD摄像头自动扫描PCBA产品,采集图像与数据库对比,检测并标记不良处。 应用场景:主要用于回流焊接后的PCB焊点质量检测,可以更精准、更迅速地检测出不良焊点,提高生产品质。 检测对象:主要针对焊点进行检测,包括...
AOI是automatic organic inspection的简称,又名自动光学检查,运用高速精度视觉处理技术,检测PCB上各种不同的错装及焊接缺陷。SPI是solder paste inspection的简称,又名锡膏检测,是对于焊锡印刷的质量检查及对印刷工艺的验证和控制。 AOI和SPI两者的作用 1.品质控制:覆盖一些人工检测的缺陷,包括(原件偏立、元件少锡、...
AOI是automatic organic inspection的简称,又名自动光学检查,运用高速精度视觉处理技术,检测PCB上各种不同的错装及焊接缺陷。SPI是solder paste inspection的简称,又名锡膏检测,是对于焊锡印刷的质量检查及对印刷工艺的验证和控制。 AOI和SPI两者的作用 1.品质控制:覆盖一些人工检测的缺陷,包括(原件偏立、元件少锡、...
SPI是Solder paste Inspection的缩写,也称为锡膏检测。它是对印刷过程的锡膏质量检查和验证和控制。 AOI 和 SPI在SMT加工中的作用 1、质量控制:覆盖人工检测不到的一些缺陷,包括(原件偏移、元件少锡、焊点短路、元件反向、元件错装、元件变形、元件漏装、元件竖起。) ...
SMT制程中SPI和AOI的主要区别是:SPI是对于焊锡印刷的质量检查,通过检查数据对锡膏印刷工艺的调试、验证和控制;而AOI分为炉前和炉后两种,前者对器件贴装进行检测,于炉前检验贴件稳定度,后者对焊点进行检测,于炉后检验焊接品质等。 SPI(solder paste inspection,又名锡膏检测)是对于焊锡印刷的质量检查及对印刷工艺的...