AMD 首次宣布 MI400 GPU,该公司将于 2026 年发布。它被定位为 2026 年的 Nvidia GPU 杀手。AMD 2024 年的计划包括 MI325X GPU,随后是明年(2025 年)的 3 纳米 MI350,两者均基于 HBM3E 内存。AMD 没有透露有关 MI400 GPU 的更多细节,只是表示它将用于推理和训练并基于 CDNA-Next 架构。AMD 路线图...
目前AMD 的 GPU 分为两个截然不同的产品领域,一个是针对游戏的,另一个是用于超级计算机、大数据分析和机器学习系统的。 然而,它们都有着相同的传统——一种被称为 Graphics Core Next(GCN)的架构。它首次出现于 2012 年,尽管在此过程中进行了一些重大修改,但仍使用了近 10 年。GCN 是对其前身 TeraScale 的...
根据更新后的路线图,AMD 计划在 2024 年第四季度带来 Instinct MI325X,改用 288GB 的 HBM3E,2025 年将会有采用 CDNA 4 架构的 Instinct MI350 系列,采用更先进的 3nm 工艺制造,到了 2026 年,CDNA"Next" 架构就会登场,用于 Instinct MI400 系列,提供最新的特性和功能。与英伟达一样,随着人工智能业务的飞速...
IT之家 6 月 3 日消息,AMD 今日公布直至 2026 年的 Instinct GPU AI 加速器路线图。AMD 宣布其 Instinct 产品线更新节奏调整与英伟达相同的一年一更,以满足不断扩张的 AI 应用需求。AMD Instinct MI325X 加速器将在今年四季度率先上市 ,其可视为 MI300 更换 HBM3E 内存的刷新版本。该加速器内存容量将从 ...
Graphics Core Next(GCN)彻底摒弃了以通用计算的可预测性能为核心的 Terascale 策略。虽然 Terascale 的 64 宽波前仍然存在,但 GCN 的其他特点却截然不同,以至于它甚至不能算作一个远亲。GCN 的指令集类似于典型的 CPU 或英伟达的 Fermi。为了将这些责任转移到硬件上,显式调度信息已被移除。线程内的执行严格遵循...
AMD的CEO苏姿丰亮出了旗下的 CPU、GPU 产品及路线图,包括全新 Zen 5 架构的桌面端 Ryzen 9000系列 CPU、AI PC 芯片、数据中心芯片和 GPU。并且详细介绍了未来两年AMD开发人工智能芯片的计划,将推出最强芯片来挑战GPU霸主英伟达。 AMD未来两年AI芯片计划: ...
IT之家 6 月 3 日消息,AMD 今日公布直至 2026 年的 Instinct GPU AI 加速器路线图。 AMD 宣布其 Instinct 产品线更新节奏调整与英伟达相同的一年一更,以满足不断扩张的 AI 应用需求。 AMD Instinct MI325X 加速器将在今年四季度率先上市 ,其可视为 MI300 更换 HBM3E 内存的刷新版本。 该加速器内存容量将...
Graphics Core Next(GCN)彻底摒弃了以通用计算的可预测性能为核心的 Terascale 策略。虽然 Terascale 的 64 宽波前仍然存在,但 GCN 的其他特点却截然不同,以至于它甚至不能算作一个远亲。GCN 的指令集类似于典型的 CPU 或英伟达的 Fermi。为了将这些责任转移到硬件上,显式调度信息已被移除。线程内的执行严格遵循...
AMD 还向 The Next Platform 提供了一张图表,其中展示了在 Genoa 盒子上测试一台 MI300X GPU 的性能,这可以显示节点内 GPU 的扩展性能: 让我们先看性能,然后再看性价比。 对于性能,我们想知道,在执行 Llama 2 推理时,AMD 和英伟达设备所具备的潜在峰值浮点性能有多少会被实际用于生成 token。但并没有这方面...
RDNA3架构最大的创新之一,就是将AMD Zen系列CPU及EPYC上大获成功的chiplet技术,第一次引入到了GPU之上。AMD将一颗完整的大芯片按照功能模块划分成不同的小芯片,各自使用最合适的制造工艺(原文是:The right process technology for the right job),再通过带宽高达5.3TB/s的高性能扇出型封装互连,组合成一个有机的...