基准测试是在 OpenBenchmarking 数据库中发现的，由两个 AMD EPYC 7773X Milan-X CPU 组成，红队最近在他们的主题演讲中宣布了数据中心创新。双 CPU 在配备双 LGA 4096 SP3 插槽的 Supermicro H12DSG-O-CPU 主板上进行了测试。该平台的其他规格包括 512 GB DDR4-2933 (16 x 32 GB) 系统内存、768 GB DAPU...
虽然产品细节尚不明朗,但消息人士已经提前得知了采用这种先进封装技术的处理器的第一个代号。 根据半导体逻辑和计算机结构专家David Schor的说法,我们已经了解到AMD正在开发一款使用X3D技术的堆叠芯片的CPU,它被称为Milan-X。 Milan-X CPU是AMD即将推出的为数据中心使用而设计的产品。传言表明,该CPU是为重度依赖带宽的...
新华三集团同步适配AMD Milan-X的服务器既包括了面向现代化数据中心虚拟化工作负载的H3C UniServer R4950 G5,聚焦人工智能创新应用的R5500 G5 GPU服务器,同时也涵盖了HPE ProLiant DL325/385 Gen10 Plus v2以及DL365 Gen10 Plus等针对不同需求和场景推出的算力基础设施,能够全面覆盖不同行业和领域的用户算力需求。
AMD在北京时间11月9日正式发布了新款霄龙处理器——EPYC Milan-X，这是AMD首款使用3D V-Cache技术的处理器，在保持Zen 3架构的同时，线程容量得到进一步增加，可以提供处理器的密集型工作处理能力。据悉，AMD EPYC Milan-X处理器主要包含四个型号：EPYC 7773X、EPYC 7573X、EPYC 7473X、EPYC 7373X。其中EPYC ...
正式推出世界首款采用3D芯片堆叠的数据中心CPU，即带有3D V-Cache技术的EPYC 7003X系列，代号“Milan-X...
AMD在北京时间11月9日正式发布了新款霄龙处理器——EPYC Milan-X,这是AMD首款使用3D V-Cache技术的处理器,在保持Zen 3架构的同时,线程容量得到进一步增加,可以提供处理器的密集型工作处理能力。 据悉,AMD EPYC Milan-X处理器主要包含四个型号:EPYC 7773X、EPYC 7573X、EPYC 7473X、EPYC 7373X。其中EPYC 7373X...
当地时间周一，AMD新推出了Milan-X CPU和MI200系列GPU，以扩展其在高性能计算机群（HPC）领域的能力。Milan-X结合了封装和独特的3D叠加，实现了AMD所称的高性能计算机群负载的显著性能提升。与此同时，MI200是一款新的GPU设计，能与英伟达的A100 GPU直接竞争，而后者是高性能计算机群的主力。AMD的这些新产品对公司...
AMD EPYC GENOA, MILAN and MILAN-X CPUs The next generation of AMD processors in our ACTserv servers Introducing Our Latest AMD-Based Server Line Based on the New 4th Gen Genoa Processors Advanced Clustering Technologies is now offering a new wave of high performance computing solutions powered by...
外媒曝光了AMD 下一代EPYC霄龙服务器处理器，其代号为Milan-X，是目前 Milan 处理器的升级版，预计将提供16、24、32、64核核心版本可选，并预计将采用3D V-Cache缓存技术，使得总L3缓存容量可以达到769MB。外媒预计预计产品将于 2022 年下半年发布。AMD EPYC Milan-X预计将会推出四款产品，分别为16核的EPYC ...