AMD EPYC 7773X Milan-X CPU 具有高达 1.6 GB 的总 CPU 缓存，在双路服务器平台中进行了基准测试 基准测试是在 OpenBenchmarking 数据库中发现的，由两个 AMD EPYC 7773X Milan-X CPU 组成，红队最近在他们的主题演讲中宣布了数据中心创新。双 CPU 在配备双 LGA 4096 SP3 插槽的 Supermicro H12DSG-O-CPU...
虽然产品细节尚不明朗,但消息人士已经提前得知了采用这种先进封装技术的处理器的第一个代号。 根据半导体逻辑和计算机结构专家David Schor的说法,我们已经了解到AMD正在开发一款使用X3D技术的堆叠芯片的CPU,它被称为Milan-X。 Milan-X CPU是AMD即将推出的为数据中心使用而设计的产品。传言表明,该CPU是为重度依赖带宽的...
近日,AMD在中国正式发布搭载AMD 3D V-Cache技术,代号为“Milan-X”的第三代AMD EPYC(霄龙)处理器。该处理器是全球少有采用3D芯片堆叠技术的数据中心处理器,相比非堆叠的第三代AMD EPYC处理器,可为各种目标技术计算工作负载提供高达66%的性能提升。作为AMD的重要合作伙伴,紫光股份旗下新华三集团多款服务器同步适配...
11月 9 日消息,AMD 于凌晨正式发布了旗下首款 3D V-Cache 技术的服务器,EPYC Milan-X。在延续了出色的 Zen 3 核心构架的同时,还通过增加缓存进一步提高处理器在密集型工作负载计算时的性能。据介绍,AMD EPYC Milan-X 服务器 CPU 共有四款处理器组成,分别为 EPYC 7773X 64 核心、EPYC 7573X 32 核心、...
AMD发布全新EPYC Milan-X系列处理器 近期AMD(超威)正式公布了新款Milan-X架构的EPYC处理器相关细节,采用3D堆叠技术(3D V-Cache)、容量高达768 MB的L3快取存储器,据官方说法其高量快取内存可以为该EPYC处理器带来50%的效能提升。 作为面向专业工作平台与服务器专用的EPYC系列,这次是AMD首次在EPYC系列给予超过700...
Chips and Cheese 刚刚分享了 AMD 霄龙(EPYC)Milan 和 Milan-X 处理器的首份对比测试数据,可知除了 3D V-Cache 的加持、Milan-X CPU 在延时和加速频率等方面的表现也更优异。采用堆叠设计的 512MB L3 SRAM,无疑在其中扮演了至关重要的角色,每个 Zen 3 CCD 模组都分配了多倍的 64MB L3 缓存。
AMD EPYC GENOA, MILAN and MILAN-X CPUs The next generation of AMD processors in our ACTserv servers Introducing Our Latest AMD-Based Server Line Based on the New 4th Gen Genoa Processors Advanced Clustering Technologies is now offering a new wave of high performance computing solutions powered by...
IT之家 11 月 9 日消息，AMD 在今日凌晨的发布会上正式对外发布了旗下首款采用 3D V-Cache 技术的服务器处理器 ——EPYC Milan-X，在保留了 Zen 3 架构的同时，通过增加缓存进一步提高处理器在密集型工作负载计算时的性能。IT之家了解到，AMD EPYC Milan-X 服务器 CPU 首批产品包含 4 款处理器。分别为 ...
当地时间周一，AMD新推出了Milan-X CPU和MI200系列GPU，以扩展其在高性能计算机群（HPC）领域的能力。Milan-X结合了封装和独特的3D叠加，实现了AMD所称的高性能计算机群负载的显著性能提升。与此同时，MI200是一款新的GPU设计，能与英伟达的A100 GPU直接竞争，而后者是高性能计算机群的主力。AMD的这些新产品对公司...