CDNA 线路取消了部分 GCN 的图形功能,将重心转向 FP64,但仍然是一个可识别的 GCN 衍生产品。 Radeon HD 7950 使用稍微缩减的 Tahiti 芯片 这篇文章将重点关注 GCN 早期 Tahiti 和 Hawaii 的发展情况。这里有来自 AMD Radeon HD 7950 的数据,它使用了稍微精简的 Tahiti 芯片。Hawaii 是 GCN 的放大版。它于...
MI300X及其CDNA架构专为大型语言模型和其他先进AI模型而设计，将12个5nm chiplets封装在一起，共有1530亿颗晶体管。这款全新AI芯片舍弃了APU的24个Zen内核和I/O芯片，转而采用更多的CDNA 3 GPU和更大的192GB HBM3，提供5.2 TB/s的内存带宽和896GB/s的无限带宽。MI300X的HBM密度是英伟达H100的2.4倍，带...
MI300X 及其 CDNA 架构专为大型语言模型和其他先进 AI 模型而设计,将 12 个 5nm chiplets 封装在一起,共有1530 亿颗晶体管。 这款全新 AI 芯片舍弃了 APU 的 24 个 Zen 内核和 I / O 芯片,转而采用更多的 CDNA 3 GPU 和更大的192GB HBM3,提供 5.2 TB / s 的内存带宽和 896GB/s的无限带宽。
1. 新一代AI accelerator architecture：AMD Instinct MI300A 参数：AMD CDNA3架构；基于Zen 4的24核CPU；128GB HBM3；5nm和6nm的制程；CPU和GPU共用统一内存；超过1460亿晶体管，运用了13个chiplets 2. AMD Instinct MI300X：移除AMD Instinct MI300A 上的CPU chiplets替换成纯GPU chiplets 参数：AMD CDNA...
最新的Linux补丁包含一个未发布的AMD的新目标,它具有与Aldebaran 'GFX90a'显卡相似的ISA。该芯片可以为AMD的下一代显卡提供动力,并支持所有以数据为中心的功能,例如MFMA(矩阵融合乘加)、全速率FP64和打包FP32操作。其他功能还包括专门针对CPU+显卡内存空间集成的XNACK 采用基于全新CDNA3架构的4-GCD设计。每个芯片标...
MI300X及其CDNA架构专为大型语言模型和其他先进AI模型而设计,将12个5nm chiplets封装在一起,共有1530亿颗晶体管。 这款全新AI芯片舍弃了APU的24个Zen内核和I/O芯片,转而采用更多的CDNA 3 GPU和更大的192GB HBM3,提供5.2 TB/s的内存带宽和896GB/s的无限带宽。
具体变化包括：从2012年的GCN1到2013年的GCN2，变化不详；2014年GCN3增加了标量寄存器容量，从8KiB提升至12.8KiB；2016年的GCN4几乎没有变化，连ISA文档都未更新；2017年GCN5增加了对16位数据的打包处理，提升了计算性能。CDNA时代 CDNA架构相较于GCN，变化主要集中在删除图形相关指令，专注于通用计算...
CDNA 3架构是MI300的核心DNA，MI300配备了24个Zen 4数据中心CPU核心和128 GB HBM3内存，并以8192位宽...
nvidia 和 AMD 都从前年开始把他们的 GPU 分成了两类,Compute 和 Graphic,其中的 compute GPU,nvidia 叫 X100,AMD 叫 CDNA,同时兼任了 AI 和 HPC 两部分能力。很多人被误导认为 AI 和 HPC 的架构是兼容的,其实不然。其实是,即使业界 AI 市场的主要体量都被 nvidia 占有,也依旧改变不了 nvidia 的架构在 ...
CPU部分为Zen4架构,三颗CCD芯片,24个核心,GPU为最新的CDNA3架构,六颗XCD芯片,核心单元数量仍未公布,还有128GB容量的HBM3高带宽内存,可以为CPU、GPU所共享。 另外4颗芯片都是6nm工艺制造,是计算部分3D堆叠的基础,作为有源中介层,可以处理I/O和其他各种功能。