AMD CDNA 3 Architecture MI300采用了最新的CDNA 3.0架构,相比MI250架构新增了TF32和FP8计算精度,同时大幅提升了峰值计算强度。 ComputationMI300X(FLOPS/clock/CU)MI250X(FLOPS/clock/CU)MI300X(Peak TFLOP/s)MI250X(Peak TFLOP/s)MI300X PeakSpeedup Vector FP64 128 128 81.7 47.9 1.7x Vector FP32 256 ...
因此,AMD在CDNA 3和RDNA 2上具有多兆字节的L2缓存,以隔离计算与更低性能的存储器侧缓存。 与RDNA 2一样,CDNA 3的无限缓存为16路组相联。 但是,CDNA 3的实现更侧重于带宽而不是容量。 它由128个分片组成,每个分片具有2MB容量和每个周期64字节的读取带宽。 所有切片总共可以提供每周期8192字节,在2.1 GHz下达到...
1. 新一代AI accelerator architecture：AMD Instinct MI300A 参数：AMD CDNA3架构；基于Zen 4的24核CPU；128GB HBM3；5nm和6nm的制程；CPU和GPU共用统一内存；超过1460亿晶体管，运用了13个chiplets 2. AMD Instinct MI300X：移除AMD Instinct MI300A 上的CPU chiplets替换成纯GPU chiplets 参数：AMD CDNA...
AMD CDNA 3 包含矩陣核心技術,可透過改善的指令層級平行處理提供增強的運算輸送量,包括支援各種精度(INT8、FP8、BF16、FP16、TF32、FP32 和 FP64),以及稀疏矩陣資料(即稀疏性)。 AMD Instinct MI300 系列加速器提供領先業界的 HBM3 容量與記憶體頻寬1,2,以及共享記憶體與 AMD Infinity Cache™(共用末級快取...
CDNA 3也将采用AMD的第四代无限架构。对于GPU来说,IA4与AMD的芯片创新是携手并进的。具体来说,它将使2.5D/3D堆叠芯片与IA一起使用,使一个包内的所有芯片共享一个统一的、完全一致的存储子系统。这相对IA3和目前的MI200加速器是一个巨大的飞跃,虽然提供了内存一致性,但没有统一的内存地址空间。因此,尽管MI20...
AMD透露新GPU架构,计划将RDNA与CDNA图形架构合并为一个叫UDNA的统一微架构,快来和猛男一起了解一下AMD这一最新动态。采访原文链接:https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/amd-announces-unified-udna-gpu-architecture-bringing-rdna-and-cdna-together-to-,
CDNA 3架构是MI300的核心DNA，MI300配备了24个Zen 4数据中心CPU核心和128 GB HBM3内存，并以8192位宽...
1. 新一代AI accelerator architecture:AMD Instinct MI300A 参数:AMD CDNA3架构;基于Zen 4的24核CPU;128GB HBM3;5nm和6nm的制程;CPU和GPU共用统一内存;超过1460亿晶体管,运用了13个chiplets 2. AMD Instinct MI300X:移除AMD Instinct MI300A 上的CPU chiplets替换成纯GPU chiplets ...
2024年的 AMD Zen5 将是一个新微架构的设计,兼顾性能和效率,对AI和ML优化 第四代 Infinity Architecture,高速互联片上和die间互联总线AMD Infinity Cache™ technology cache 也叫InfinityAMD CDNA™ 3 architecture就是一个封装内的大融合: 5nm chiplet,3D die stacking, 4th generation Infinity ...
MI300晶体管数量达到1460亿,多于英伟达H100的800亿,以及前代MI250X的582亿晶体管数量。CDNA 3架构是MI300的核心DNA,MI300配备了24个Zen 4数据中心CPU核心和128 GB HBM3内存,并以8192位宽总线配置运行。 2)算力:MI300的性能逼近英伟达Grace Hopper。AMD上代MI250X(发布于2021年11月)FP32算力达47.9 TFLOPS,虽已...