CDNA 3在AMD历史GPU架构的基础上,进行了重要的升级与创新。 在GPU布局上,CDNA 3使用芯片组合技术,有8个计算芯片XCD以及4个IO芯片构成完整产品。这种设计可以提供更大的计算能力并作为一个统一的GPU使用。为解决内存带宽的瓶颈,CDNA 3从RDNA消费者GPU中引入了“无限缓存”技术,大大提高了缓存带宽。 在计算单元方面...
第三代的Instinct MI300系列基于CDNA3架构，分为数据中心APU、专用GPU两条路线，重点提升了统一内存、AI性能、节点网络等方面的表现，再加上先进封装、更高能效，以满足生成式AI的强劲需求。Instinct MI300X：1920亿晶体管怪兽 完胜NVIDIA H100 Instinct MI300X属于传统的GPU加速器方案，纯粹的GPU设计，基于最新一代C...
1. 新一代AI accelerator architecture：AMD Instinct MI300A 参数：AMD CDNA3架构；基于Zen 4的24核CPU；128GB HBM3；5nm和6nm的制程；CPU和GPU共用统一内存；超过1460亿晶体管，运用了13个chiplets 2. AMD Instinct MI300X：移除AMD Instinct MI300A 上的CPU chiplets替换成纯GPU chiplets 参数：AMD CDNA...
这是一场AMD全面展示其AI战略雄心的盛会，除了MI300X外，AMD还宣布推出结合最新AMD CDNA 3架构和“Zen 4”CPU的MI300A加速处理单元（APU），以及让笔记本电脑能够更轻松添加AI功能的Ryzen 8040系列移动处理器。此外，AMD剧透了Ryzen AI路线图，代号为“Strix Point”的下一代Ryzen AI CPU将在2024年出货，采用XD...
架构灵活性:通过将XCD和IOD分开设计,AMD能够根据不同的应用需求灵活配置处理器,支持多种工作负载和系统架构。 AMD CDNA 3 Architecture MI300采用了最新的CDNA 3.0架构,相比MI250架构新增了TF32和FP8计算精度,同时大幅提升了峰值计算强度。 ComputationMI300X(FLOPS/clock/CU)MI250X(FLOPS/clock/CU)MI300X(Peak ...
AMD推出了面向高性能计算和AI负载的最新数据中心GPU架构CDNA 3。这一架构在AMD的GPU设计历史基础上进行了关键升级与创新。在GPU布局上，CDNA 3采用芯片组合技术，由8个计算芯片XCD和4个IO芯片构成完整产品。这种设计旨在提供更大的计算能力，并作为统一的GPU使用。为解决内存带宽瓶颈，CDNA 3借鉴了RDNA消费...
CDNA3架构的自然应该是Instinct MI300，还没有代号，如果还是沿用红巨星、红超巨星的名字，那应该是更大的“Rigel”，也就是参宿七/猎户座β。更大的还有“Antares”，即心宿二/天蝎座α，以及“Betalgeuse”，即参宿四/猎户座α。但传闻称，MI300将会配备四颗芯片，也就是四个GCD，如此一来理论上核心规模可以...
快科技6月3日消息，在Computex 2024上，AMD公布了其AI加速卡的全新路线图，展示了未来几年的产品更新计划。根据路线图，MI325X AI加速卡预计将于2024年第四季度发布，作为现有MI300系列的升级版，将采用与MI300系列相同的CDNA 3架构。这款加速卡将配备高达288GB的HBM3E内存和6TB/s的内存带宽，提供1.3PFLOPs的...
AMD Instinct MI250X 是第一個 Exascale 系統的核心,由AMD CDNA™ 2 架構和先進封裝,以及 AMD Infinity Fabric™,連接Instinct GPU 和AMD EPYC 7453s CPU 具有快取一致性。 AMD Instinct™ MI200 加速器系列為先進封裝邁出了第一步,具有兩個相同的每個模具都包含計算、記憶體和通訊三個基本要素。 AMD CDNA...