MI300X及其CDNA架构专为大型语言模型和其他先进AI模型而设计，将12个5nm chiplets封装在一起，共有1530亿颗晶体管。这款全新AI芯片舍弃了APU的24个Zen内核和I/O芯片，转而采用更多的CDNA 3 GPU和更大的192GB HBM3，提供5.2 TB/s的内存带宽和896GB/s的无限带宽。MI300X的HBM密度是英伟达H100的2.4倍，带...
从GCN1-CDNA3,CU整体结构基本没变,包含1个SALU,四个SIMD,1个LDS,1个L1 RW Vector DCache,自CDNA1时代增加了四个Matrix Unit,和四个SIMD单元应该是匹配的; L1 Vector DCache 16KiB 64B lines, 4 sets x 64-way 64B/CLK由一个CU独享,从GCN1保持到CDNA2,在2023年的CDNA3改成了32KiB 128B lines,带...
有关这种微架构行为的详细信息，可以在AMD CDNA3的ISA文档以及rocProfiler-compute文档中找到。vL1D 寻址器停顿研究人员在该算法设计中观察到了18.61%的数据等待停顿率来自于向量L1缓存。数据的读写负载平衡大大减少，从8kB的读取操作和27B的写入操作，转变为109B的读取操作，468B的写入操作和202B的原子操作的组合。
1. 新一代AI accelerator architecture：AMD Instinct MI300A 参数：AMD CDNA3架构；基于Zen 4的24核CPU；128GB HBM3；5nm和6nm的制程；CPU和GPU共用统一内存；超过1460亿晶体管，运用了13个chiplets 2. AMD Instinct MI300X：移除AMD Instinct MI300A 上的CPU chiplets替换成纯GPU chiplets 参数：AMD CDNA...
MI300X 及其 CDNA 架构专为大型语言模型和其他先进 AI 模型而设计,将 12 个 5nm chiplets 封装在一起,共有1530 亿颗晶体管。 这款全新 AI 芯片舍弃了 APU 的 24 个 Zen 内核和 I / O 芯片,转而采用更多的 CDNA 3 GPU 和更大的192GB HBM3,提供 5.2 TB / s 的内存带宽和 896GB/s的无限带宽。
最新的Linux补丁包含一个未发布的AMD的新目标,它具有与Aldebaran 'GFX90a'显卡相似的ISA。该芯片可以为AMD的下一代显卡提供动力,并支持所有以数据为中心的功能,例如MFMA(矩阵融合乘加)、全速率FP64和打包FP32操作。其他功能还包括专门针对CPU+显卡内存空间集成的XNACK采用基于全新CDNA3架构的4-GCD设计。每个芯片标准...
CPU部分为Zen4架构,三颗CCD芯片,24个核心,GPU为最新的CDNA3架构,六颗XCD芯片,核心单元数量仍未公布,还有128GB容量的HBM3高带宽内存,可以为CPU、GPU所共享。 另外4颗芯片都是6nm工艺制造,是计算部分3D堆叠的基础,作为有源中介层,可以处理I/O和其他各种功能。
AMDInstinct™ MI300X 独立 GPU,采用最新一代的 AMD CDNA™ 3 架构,为复杂的人工智能和高性能计算应用带来了前所未有的效率和强大性能。这款 GPU 内置了 304 个高效率计算单元,以及专为 AI 设计的多项功能,如对新数据类型的支持、图像和视频解码等,还搭载了创纪录的 192 GB HBM3 内存,确保其作为 GPU ...
具体变化包括：从2012年的GCN1到2013年的GCN2，变化不详；2014年GCN3增加了标量寄存器容量，从8KiB提升至12.8KiB；2016年的GCN4几乎没有变化，连ISA文档都未更新；2017年GCN5增加了对16位数据的打包处理，提升了计算性能。CDNA时代 CDNA架构相较于GCN，变化主要集中在删除图形相关指令，专注于通用计算...
其实在2023年第一季度，AMD就推出了CPU+GPU架构的Instinct MI300正式进军AI训练端。MI300结合AMD的Zen 4 CPU与CDNA 3 GPU，通过“统一内存架构”突破GPU与CPU之间的数据传输速度限制，满足未来AI训练和推理中，海量数据计算和传输的需求。今天万众瞩目的Instinct MI300系列产品又发布了MI300A和MI300X。MI300A是全球...