比如AMD Zen4架构，采用CCD（compute）和CIOD（memory interface + I/O）组合的形式进行不同Chiplets功能拆解。AMD EPYC 9004就是采用12个CDD+1个IO Die的方式，每个CDD包含12个核心，从而让9004达到了96核心的设计。AMD利用这种设计架构获得顶级的 算力和能效，在面积与先进工艺差别不大的情况下获得成本收益。并且...
“3D Chiplet Technology”是通过应用于客户端PC的“Ryzen”或者应用于服务器方向的“EPYC”导入2D芯片混搭技术的3D 版本的“Chiplet Technology”。以往是在Package的横方向搭载数个芯片,而3D Chiplet Technology采用的是一种被称为CDD的技术,即在CPU芯片上纵向搭载SRAM的“芯片堆叠(Die Stacking)”技术。 英特尔也于...
为此，小芯片间的通信通道升级为GMI3，最大带宽达到36Gbps，吞吐能力翻番，同时与内部基准频率的比例为20:1。针对不同数量的CCD，GMI还提供宽、窄两种模式，其中超过4个CDD为宽模式，充分利用足够的带宽，小于等于4个则是窄模式，提高效率。五、CXL CXL，也就是Compute EXpress Link，一种缓存一致性高速互连行业标...
而在锐龙5000处理器后，AMD全新的ZEN3架构将CPU的CDD整合在了一起，让所有CCX公用一组32MB的L3缓存，这将ZEN3的整体延迟缩小到了最低状态。而在锐龙5000处理器中，AMD锐龙7 5800X地位独特，至于为什么？咱们首先简单了解一下AMD这些年处理器核心数大涨的关键技术：Chiplet多芯片设计，这项技术是将多个硅晶片放在同...
对于1个IOD、最多12个CDD这样的超高复杂度Chiplet晶粒设计而言，IO扩展能力是极为关键的。AMD特别改进了不同Die之间的互连通道与接口，将多达13个Die有机地连为一体，带宽最高达36Gbps，与内部FCLK基准时钟频率形成20:1的关系。PCIe方面还是128条通道，但是从PCIe 4.0来到了PCIe 5.0，单路最高带宽翻倍至32Gbps，...
湿性年龄相关性黄斑变性(wAMD)的治疗一直都是眼科医生尤为关注的话题之一,随着科技进步和对于wAMD了解的加深,眼科医生日常治疗wAMD越发得心应手,但同时也发现了一些具有挑战性的临床问题。张敬法教授在去年ARVO的中美论坛上分享了wAMD治疗领域的新发现。
锐龙7000处理器内部组成示意图,还是老样子,两个CCD搭配一个IOD,最多16核心,当然也可以一个CDD搭配一个IOD,最多8核心。 值得一提的是,CCD对IOD每时钟周期的写入仍然是16Byte、读取仍然是32Byte,因此单个CCD的情况仍然存在带宽减半的问题,还好实际性能不受影响。
CCD1的温度更高，因为CCD1配备了大三缓，相应的增加了CCD1的负担，所以CDD1在后期烤机中会相比CCD2...
从参数上来看，英特尔酷睿i9-11900K在频率上更有优势，同时自带核显。而AMD锐龙7 5800X工艺更加先进，功耗也低一些，同时拥有更大的三级缓存，这次ZEN3在缓存上下了文章，将CPU的CDD整合在了一起，让所有CCX公用一组32MB的L3缓存，这将ZEN3的整体延迟缩小到了最低状态，而AMD锐龙7 5800X更是直接使用了一颗完整的...
AMD的Zen3/ Zen4架构CPU,采用CCD(compute)和CIOD(memory interface + I/O)组合的形式进行不同Chiplets功能拆解。AMD Zen 4 EPYC 采用12个CDD+1个IO Die的方式,每个CDD包含12个核心,从而让其达到了96核心的设计。 目前,IO Die架构逐步成为Chiplet主流的一种形态被应用。例如Huawei Lego架构采用的是compute die...