但苦于没有图形处理的核心技术,在与AMD合作之前,联发科自己对芯片产品的深入和拓展都会有所限制,这对于想扩大市场的联发科来说,无疑是需要弥补的短板。 这一次,分手后看似不会再有交集的两家厂商,AMD如此急切紧逼联发科,若国产手机搭载联发科处理器,例如Vivo、OPPO、荣耀等,必然会受到影响。目前看来,联发科处理器在GP...
IT之家 11 月 20 日消息，Smartphone Magazine 于 11 月 18 日发布博文，报道称 AMD 正将目光转向移动行业，计划推出类似 APU 的 Ryzen AI 移动 SoC 芯片，直接和高通、联发科等公司竞争。IT之家援引消息源报道，AMD 移动芯片的核心竞争力是性能功耗比，该公司此前推出的 Phoenix、Hawk Point 和 Strix Point ...
11 月 20 日消息，据外媒 Smartphone Magazine 透露，AMD 欲进军制造手机处理器，这对高通和联发科来说，无疑是一大挑战。据此前 AMD 为三星 Exynos 处理器提供的 Xclipse 系列 GPU 来看，它采用了 AMD RDNA 3 架构，为移动端手机处理器上首次带来了光线追踪技术和垂直同步技术，大幅提升了三星 Exynos 处理器的...
不过，AMD似乎并不满足于仅在PC市场的成就，最近有消息称其可能进军手机市场，推出移动设备芯片，这可能会成为高通和联发科的“噩梦”开始。据传闻，AMD计划推出针对手机的APU（加速处理单元）芯片，这种芯片将集成中央处理器（CPU）和图形处理器（GPU）两大核心功能，提供出色的功率性能比，也就是说，在确保高性价比...
芯片市场一直有传言称,AMD和联发科就组建一家合资企业进行谈判,旨在开发用于笔记本的集成Wi-Fi、5G和高速传输芯片的SoC解决方案。 《电子时报》援引笔记本制造商消息人士透露,该解决方案预计将在2024年首次推出,这将是AMD全面增强的笔记本处理器平台的主要功能之一。该人士进一步指出,该合资公司还可能向第三方出售其SoC解...
9月24日消息，据台媒DigiTimes报道，业界近期有传闻称，AMD正在和联发科商谈组建合资公司，这一合资公司将致力于研发集成了Wi-Fi、5G基带和高速数据传输的SoC，它将会被使用在笔记本电脑等设备上。DigiTimes预计，这一SoC将集成联发科CPU和AMD RDNA架构的GPU。近段时间，AMD往外卖RDNA架构GPU的操作频繁了很多。AMD此前...
AMD 和联发科联合宣布合作设计行业领先的 Wi-Fi 解决方案，首先是 AMD RZ600 系列 Wi-Fi 6E 模块，其中包含联发科的新型 Filogic 330P 芯片组。Filogic 330P 芯片组将在 2022 年及以后为下一代 AMD Ryzen 系列笔记本电脑和台式电脑提供动力。两家公司表示，为了优化 AMD RZ600 系列 Wi-Fi 6E 模块，专注于...
近日据DigiTimes的相关报道称，业界有传闻显示，AMD正在与联发科商谈组建合资公司，将致力于研发集成了Wi-Fi、5G基带和高速数据传输能力的SoC，用于笔记本电脑等产品。并且根据DigiTimes的预计，这一SoC产品或将集成联发科的CPU和AMD RDNA架构的GPU。虽然联发科与AMD合作看似有些不着边际，但实际上两者之间的联系可能要远比...
据媒体报道，AMD和Nvidia两家公司可能会借助三星和联发科的合作，在GPU核这一领域展开竞争。三星在最新的Exynos2200芯片上首次搭载了AMDRDNA2架构的Xclipse920GPU，表现出色。因此，据称Exynos250芯片也会继续使用AMD技术的移动GPU。而联发科则计划与英伟达合作，在其Soc中首次使用Nvidia的GPU核，据说将于2024年推出。这样...
2024年11月,移动芯片市场正在经历一场前所未有的变革,多个芯片巨头纷纷瞄准新兴领域,掀起了一场激烈的竞争。近日,有关AMD进军智能手机市场的传闻引起了广泛关注。据媒体报道,AMD计划推出一款类似APU的Ryzen AI移动SoC芯片,其核心竞争力在于卓越的性能功耗比,这无疑将对以高通和联发科为代表的移动芯片厂商造成压力。