上周，消息称英伟达和联发科将合作推出用于AI PC的芯片产品以及用于游戏掌机的芯片；传AMD下代RDNA 4架构显卡仅微调；华为MateBook 14 2024国行发布；AMD R7 8700F/R5 8400F海外零售上市。联发科与英伟达联合 将开发用于笔记本以及掌机的芯片 去年就有报道称，联发科与英伟达展开合作，开发面向Windows PC的Arm架构处理器...
IT之家 11 月 20 日消息，Smartphone Magazine 于 11 月 18 日发布博文，报道称 AMD 正将目光转向移动行业，计划推出类似 APU 的 Ryzen AI 移动 SoC 芯片，直接和高通、联发科等公司竞争。IT之家援引消息源报道，AMD 移动芯片的核心竞争力是性能功耗比，该公司此前推出的 Phoenix、Hawk Point 和 Strix Point ...
11 月 20 日消息，据外媒 Smartphone Magazine 透露，AMD 欲进军制造手机处理器，这对高通和联发科来说，无疑是一大挑战。据此前 AMD 为三星 Exynos 处理器提供的 Xclipse 系列 GPU 来看，它采用了 AMD RDNA 3 架构，为移动端手机处理器上首次带来了光线追踪技术和垂直同步技术，大幅提升了三星 Exynos 处理器的...
不过，AMD似乎并不满足于仅在PC市场的成就，最近有消息称其可能进军手机市场，推出移动设备芯片，这可能会成为高通和联发科的“噩梦”开始。据传闻，AMD计划推出针对手机的APU（加速处理单元）芯片，这种芯片将集成中央处理器（CPU）和图形处理器（GPU）两大核心功能，提供出色的功率性能比，也就是说，在确保高性价比...
近日据DigiTimes的相关报道称，业界有传闻显示，AMD正在与联发科商谈组建合资公司，将致力于研发集成了Wi-Fi、5G基带和高速数据传输能力的SoC，用于笔记本电脑等产品。并且根据DigiTimes的预计，这一SoC产品或将集成联发科的CPU和AMD RDNA架构的GPU。虽然联发科与AMD合作看似有些不着边际，但实际上两者之间的联系可能要远比...
而如今,AMD已经在PC领域与Intel平分天下,那么发展路径相似的联发科会复刻AMD的成功吗? “最强备胎” 尽管联发科曾长期受制于“山寨机之父”的标签,但进入5G时代后,联发科已是芯片领域中不折不扣的隐形冠军。 从2020年第三季度开始,联发科超越高通成为全球最大手机芯片出货厂商,并将这一宝座保持至今。
9月24日消息，据台媒DigiTimes报道，业界近期有传闻称，AMD正在和联发科商谈组建合资公司，这一合资公司将致力于研发集成了Wi-Fi、5G基带和高速数据传输的SoC，它将会被使用在笔记本电脑等设备上。DigiTimes预计，这一SoC将集成联发科CPU和AMD RDNA架构的GPU。近段时间，AMD往外卖RDNA架构GPU的操作频繁了很多。AMD此前...
AMD 和联发科联合宣布合作设计行业领先的 Wi-Fi 解决方案，首先是 AMD RZ600 系列 Wi-Fi 6E 模块，其中包含联发科的新型 Filogic 330P 芯片组。Filogic 330P 芯片组将在 2022 年及以后为下一代 AMD Ryzen 系列笔记本电脑和台式电脑提供动力。两家公司表示，为了优化 AMD RZ600 系列 Wi-Fi 6E 模块，专注于...
根据一些渠道的消息来看，AMD可能正计划进军智能手机市场，并可能推出类似APU的Ryzen AI移动处理器。而根据爆料者表示，AMD已与相关厂商进行洽谈，希望将其Ryzen AI手机处理器用于智能手机中，直接与高通和联发科等在移动市场上的竞争。不过目前用啥架构的处理器还不知道，X86架构似乎不太合适，ARM架构的话AMD和三星有...
中关村在线消息:据联发科官方推特的消息,联发科和AMD开发了AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模块,包含全新的联发科Filogic330P芯片组,可以增强笔记本和桌面PC连接体验。Filogic330P将在2022年及以后为下一代AMD Ryzen系列PC提供更快的Wi-Fi体验。 联发科官方表示,Filogic 830是采用高度集成式设计的系统单芯片(SoC),基于12nm...