其中走线约束与电气规则中的意思相仿,不再赘述了,然后还有需要设置的:Vias可设置过孔类型,BB Via Stagger用以设置埋/盲孔的过孔间距,Allow用以设置焊盘过孔连接方式。此外,点击网络对应Vias设置栏,在弹出Edit Via List对话框,则可以对每个网络进行相应的过孔设置选择正确的过孔焊盘,如下图。 三、间距规则设置 电路板...
在左侧数据库可用 via列表中点击所需规格钻孔,右侧“current via list”就会显示选中钻孔,可多选。步骤 3:绑定约束类型。点击“ physical( line/vias) rule set attach property”后可以直接框选板上各net来选取,也可以点击右侧的more,在弹出的“find by nameorproperty ”选择框中选取。 “ namefilter”处填写要...
这里是以VIA打在PAD上不提示DRC举例 1、Setup->Constraints->Constraint Manager->在弹出的页面:Analyze->:Analysis Modes->Physical Modes->Pad-pad direct connect 选择off关闭; 2、Analysis Modes->Spacing Modes->Pins->SMD pin to thru via取消勾选即可,这里可以看到,任何DRC开关在这里都可以打开或者关闭...
1 第一步，打开cadence PCB editor软件，接着打开工程文件；2 第二步，依次选择:Setup-->Constraits-->Mode-->SMD Pin Modes-->via at smd fit required-->off,方法二、局部设置 1 第一步，打开对应的PCB工程文件，2 第二步，将鼠标定位到元件焊盘上，右键-->Property edit-->via at smd fit-->off ...
Edit Via List对话框。 左下角Filter可以点选: Show vias from the library Show vias from the database 显示各自的Via list。实际上Library和database上可用作过孔的pad会自动列在左边。我们只需要将pad库里面的定义的过孔pad点选到右边即可以在设计中使用。同时up和down可以供你选择优先使用的Via。
Edit Via List对话框。 左下角Filter可以点选: Show vias from the library Show vias from the database 显示各自的Via list。实际上Library和database上可用作过孔的pad会自动列在左边。我们只需要将pad库里面的定义的过孔pad点选到右边即可以在设计中使用。同时up和down可以供你选择优先使用的Via。
在placement list上的module definitions会出现刚才生成的*.mdd文件ALLEGRO使用(V16.2)-DRC错误代码对照 代码相关对象说明单一字符代码LLine走线PPin元件脚VVia贯穿孔KKeep in/out允许区域/禁止区域CComponent元件层级EElectrical Constraint电气约束JT-Junction呈现T形的走线IIsland Form被Pin或Via围成的负片孤铜错误代码...
在Allegro的Setup->constraints里的set standard values中可定义每一层走线的宽度,比如,可以定义VCC和GND的线宽为10 Mil。在铺铜时注意shape->parameters里一些线宽的定义是否设置成DRC Value。 10、Fanout by pick 的用途 route->fanout by pick 给bga自动的 打via, ...
15.Q: ALLEGRO中DRC标记的显示,是否可以显示为填充的,也就是像VIA那样实心的。 A:当然可以了setup-->user preferences...勾选Display中的display_drcfill. 16. Q:allegro中怎么加泪滴(teardrop)? A: 要先打开所有的走线层,执行命令route->gloss->parameters.., 出现对话框,点选 pad and T connection fille...
1.2标注、DRC电气规则检测 1.3网络表netlist生成 (设置元件封装) 二、PCB绘制 2.1零件库开发 零件库开发包括:1、创建焊盘 2、创建零件封装 2.1.1 pad结构和零件文件类型 在Allegro系统中,建立一个零件(Symbol)之前,必须先建立零件的管脚(Pin)。元件封装大体上分两种,表贴和直插。针对不同的封装,需要制作不同的Pa...