材质 超细银丝键合银丝Ag 型号 φ0.018mm、φ0.020mm、φ0.025mm、φ0.030mm等 用途 键合用单晶银丝 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着购买数量不同或所选规格不同而发生变化,如用户与商家线下达成协议,以线下协议的结算价格为准,如用户在爱采购...
随着加载时间的增加,焊点内Cu_6Sn_5形貌呈现出短棒状-棱柱状-板片状的转变;电流密度在键合初期主要影响Cu_6Sn_5微观形貌,在键合后期影响界面IMC种类.(2)通过凝固动力学分析,在均匀分布的Ag-GNSs的异质形核以及焦耳热扩散与电迁移共同促进Cu原子的固-液扩散的作用下,使得键合初期界面Cu_6Sn_5的形核功减少,形...
文章编号:1001-97310010-10168-05键合参数对Ag-5Au键合合金线无空气焊球及键合强度影响研究*曹军1徐旭1张俊超1宋克兴周延军花涵11.河南理工大学机械与动力工程学院河南焦作454000;.河南科技大学材料科学与工程学院河南洛阳471000摘要:利用自动焊线机、推拉力测试仪、扫描电
对晶圆表面的粗糙度具有较高容忍度,且在常温下即能实现良好键合,室温键合率达到95.5%.通过拉伸强度测试,键合强度达到13.7MPa.结论 Ag纳米颗粒高的表面活性是实现键合界面常温融合的关键,而Ti底层良好的附着特性,Ti/Ag梯度层的引入以及Ti与Ag之间通过扩散反应形成的金属间化合物,则是提高金刚石与GaN键合强度的关键因素...
tsv硅转接板 cusnag键合 更新时间:2024年11月08日 综合排序 人气排序 价格 - 确定 所有地区 已核验企业 在线交易 安心购 查看详情 ￥6.67万/个 四川成都 日本SIGMAKOKI西格玛光机 积木式环形照明转接板 / CU-HRLM-48 铝合金 黑色氧化 成都一子沫科技有限公司 3年 查看详情 ￥500.00/件 广东东莞 A20B-...
一种基于Ag-Sn等温凝固的圆片键合技术 维普资讯 http://www.cqvip.com
银是Ag-Au-Pd合金键合引线中的主要元素。根据实际使用要求，银含量直接影响质量、成品率和生产成本。目前国内外尚无简便准确的Ag-Au-Pd合金键合引线中银的测定方法。本文研究了用电位滴定法测定键合合金引线中质量分数为10%一90%的银。采用氯化银沉淀分离，在硫酸及硫酸鞍介质中，以氯化钠标准滴定溶液，选用银复合...
基于Ag-Sn焊片共晶键合的MEMS气密性封装
摘要: 利用扫描电镜、能谱仪、拉力-剪切力测试仪等研究了不同镀Au厚度的镀Au键合Ag线Free Air Ball(FAB)特性和不同力学性能的镀Au键合Ag线对键合强度及其可靠性的影响规律,研究结果表明:镀Au键合Ag线镀层厚度过小会造成Electronic-Flame-Off(EFO)过程中的FAB偏球及球焊点形状不稳定,镀层厚度过大会导致FAB变尖;...
键合晶体,进口NdY..键合晶体技术和优质的键合晶体。 我们采用独特的非粘合剂(光胶)的晶体粘结技术,基于晶体段边界的精密光学接触和扩散键合技术制造键合晶体,We use our own adhesive free bond