为了响应集成电路行业更高速、更高集成度的要求,硅通孔技术(Through Silicon Via, TSV)成为了半导体封装核心技术之一,解决芯片垂直方向上的电气和物理互连,减小器件集成尺寸,实现封装小型化。本文介绍了硅通孔技术的可靠性,包括热应力可靠性和工艺技术可靠性两方面。过大热应力可能会导致通孔侧壁粗糙,并影响内部载流子...
针对车规元器件采用铜线键合工艺， 汽车电子委员会 （ AEC ： Automotive Electronics Council ）于 2016 年发布了 AEC-Q006-Rev-A 标准， 制定车规元器件使用铜线互连部件的合格要求， 以验证铜线键合的质量水平和可靠性。 本文将重点解读AEC-Q006 标准与 AEC-Q100 、 AEC-Q101 标准相比， 针对铜线键合器件规定...
为了确保汽车电子系统的高可靠性和稳定性,汽车电子委员会制定了一系列标准和认证要求,其中针对铜线键合器件于2016年发布了AEC-Q006标准.对AEC-Q006标准进行了解读,重点探讨了铜线器件在汽车电子认证中的可靠性要求,并对可靠性试验中的主要失效机制进行分析,以帮助厂商和工程师在设计,制造和检测认证铜线键合器件的过程中...
针对车规元器件采用铜线键合工艺, 汽车电子委员会 ( AEC : Automotive Electronics Council )于 2016 年发布了 AEC-Q006-Rev-A 标准, 制定车规元器件使用铜线互连部件的合格要求, 以验证铜线键合的质量水平和可靠性。 本文将重点解读AEC-Q006 标准与 AEC-Q100 、 AEC-Q101 标准相比, 针对铜线键合器件规定的可靠...
2 AEC-Q 006标准解读 AEC-Q006 是由 AEC 制定的一项针对汽车电子器件可靠性的标准,旨在明确规定铜线键合器件的可靠性最低资格要求。 该标准涵盖了铜线器件在温度循环、 湿热应力和高温存储等条件下的可靠性测试要求。与应用于金线键合器件的 AEC-Q100 和 AEC-Q101 标准相比, AEC-Q006 对铜线器件的可靠性试验要求...
2 AEC-Q 006标准解读 AEC-Q006 是由 AEC 制定的一项针对汽车电子器件可靠性的标准,旨在明确规定铜线键合器件的可靠性最低资格要求。 该标准涵盖了铜线器件在温度循环、 湿热应力和高温存储等条件下的可靠性测试要求。与应用于金线键合器件的 AEC-Q100 和 AEC-Q101 标准相比, AEC-Q006 对铜线器件的可靠性试验要求...
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2 AEC-Q 006标准解读 AEC-Q006 是由 AEC 制定的一项针对汽车电子器件可靠性的标准,旨在明确规定铜线键合器件的可靠性最低资格要求。 该标准涵盖了铜线器件在温度循环、 湿热应力和高温存储等条件下的可靠性测试要求。与应用于金线键合器件的 AEC-Q100 和 AEC-Q101 标准相比, AEC-Q006 对铜线器件的可靠性试验要求...
针对车规元器件采用铜线键合工艺,汽车电子委员会 ( AEC : Automotive Electronics Council )于 2016 年发布了 AEC-Q006-Rev-A 标准, 制定车规元器件使用铜线互连部件的合格要求, 以验证铜线键合的质量水平和可靠性。本文将重点解读AEC-Q006 标准与 AEC-Q100 、 AEC-Q101 标准相比,针对铜线键合器件规定的可靠性评...