在AEC-Q006标准中,规定了HAST需进行2次应力叠加,以考核铜线互连的可靠性。在AEC-Q100和AEC-Q101标准中,该项试验只要求进行1次应力试验,与之相比,AEC-Q006标准对于铜线键合产品在HAST上要求更为严苛。 HAST对铜线器件可能特别重要,因为铜线在湿热环境下更容易受到封装材料中卤族元素扩散引起的氧化腐蚀,导致失效。从材...
为了响应集成电路行业更高速、更高集成度的要求,硅通孔技术(Through Silicon Via, TSV)成为了半导体封装核心技术之一,解决芯片垂直方向上的电气和物理互连,减小器件集成尺寸,实现封装小型化。本文介绍了硅通孔技术的可靠性,包括热应力可靠性和工艺技术可靠性两方面。过大热应力可能会导致通孔侧壁粗糙,并影响内部载流子...
以集成电路器件认证为例,AEC-Q006 中对 TC 、 HAST/THB 、 PTC 和 HTSL 试验提出了额外要求, TC 、 HAST/THB 、 PTC 、 HTSL 试验需做两倍应力( 2X ), 即应力累积时间为金线键合器件的两倍;同时, 也提出需增加进行 CSAM 、键合剪切 / 拉力和剖面检查等物理分析试验,以完善整体的可靠性评估流程方案。 2....
以集成电路器件认证为例,AEC-Q006 中对 TC 、 HAST/THB 、 PTC 和 HTSL 试验提出了额外要求, TC 、 HAST/THB 、 PTC 、 HTSL 试验需做两倍应力( 2X ), 即应力累积时间为金线键合器件的两倍;同时, 也提出需增加进行 CSAM 、键合剪切 / 拉力和剖面检查等物理分析试验,以完善整体的可靠性评估流程方案。 2....
针对车规元器件采用铜线键合工艺,汽车电子委员会 ( AEC : Automotive Electronics Council )于 2016 年发布了 AEC-Q006-Rev-A 标准, 制定车规元器件使用铜线互连部件的合格要求, 以验证铜线键合的质量水平和可靠性。本文将重点解读AEC-Q006 标准与 AEC-Q100 、 AEC-Q101 标准相比,针对铜线键合器件规定的可靠性评...
为了确保汽车电子系统的高可靠性和稳定性,汽车电子委员会制定了一系列标准和认证要求,其中针对铜线键合器件于2016年发布了AEC-Q006标准.对AEC-Q006标准进行了解读,重点探讨了铜线器件在汽车电子认证中的可靠性要求,并对可靠性试验中的主要失效机制进行分析,以帮助厂商和工程师在设计,制造和检测认证铜线键合器件的过程中...
智原科技车用芯片领先通过AEC-QI00及AEC-Q006可靠性验证标准.pdf 上传者:u013883025时间:2021-07-26 AEC-Q101.zip AEC - Q101: Failure Mechanism Based Stress Test Qualification For Discrete Semiconductors AEC_Q101-001A ;002(已退役);003A;004;005;006 ...
针对铜线键合产品应使用AEC-Q006中的测试要求取代本文档中的测试要求。除铜线之外的所有其他产品测试均按AEC Q101文档内容进行(见表2中的注3)。 1.3.2 产品应用的认可性 产品应用的认可被定义为客户同意在他们的应用中使用某器件产品,但客户如何承认产品应用的方式并不在本文档的范围。 1.3.3 专用术语 在本文件...
通过铜线键合的部件必须要符合AEC-Q006文件中规定的要求。针对铜线键合产品应使用AEC-Q006中的测试要求取代本文档中的测试要求。除铜线之外的所有其他产品测试均按AEC Q101文档内容进行(见表2中的注3)。 1.3.2 产品应用的认可性 产品应用的认可被定义为客户同意在他们的应用中使用某器件产品,但客户如何承认产品应用的...
以IC的车规验证为例,以往只需要依据AEC-Q100标准开展测试,而对于铜线键合IC,则必须考虑AEC-Q006的额外要求,即进行AEC-Q100 Group A项目的加严测试,重点考察晶片与封装的可靠性,主要包括封装材料之间的热膨胀匹配性、湿气对封装连接材料的腐蚀、高温对键合线连接处的IMC生长等,相关试验流程如图1所示:...