根据本规范，分立半导体的最低环境温度范围应为- 40°C至+125°C。通过铜线键合的部件必须要符合AEC-Q006文件中规定的要求。针对铜线键合产品应使用AEC-Q006中的测试要求取代本文档中的测试要求。除铜线之外的所有其他产品测试均按AEC Q101文档内容进行(见表2中的注3)。1.3.2 产品应用的认可性 产品应用的认可被...
根据本规范,分立半导体的最低环境温度范围应为- 40°C至+125°C。 通过铜线键合的部件必须要符合AEC-Q006文件中规定的要求。针对铜线键合产品应使用AEC-Q006中的测试要求取代本文档中的测试要求。除铜线之外的所有其他产品测试均按AEC Q101文档内容进行(见表2中的注3)。 1.3.2 产品应用的认可性 产品应用的认可被...
通过铜线键合的部件必须要符合AEC-Q006文件中规定的要求。针对铜线键合产品应使用AEC-Q006中的测试要求取代本文档中的测试要求。除铜线之外的所有其他产品测试均按AEC Q101文档内容进行(见表2中的注3)。1.3.2 产品应用的认可性产品应用的认可被定义为客户同意在他们的应用中使用某器件产品,但客户如何承认产品应用的...
根据本规范,分立半导体的最低环境温度范围应为- 40°C至+125°C。 通过铜线键合的部件必须要符合AEC-Q006文件中规定的要求。针对铜线键合产品应使用AEC-Q006中的测试要求取代本文档中的测试要求。除铜线之外的所有其他产品测试均按AEC Q101文档内容进行(见表2中的注3)。 1.3.2 产品应用的认可性 产品应用的认可被...
AEC-Q006 使用铜(Cu)线链接部件的认证要求 AEC-Q101-001人体模型(HBM)静电放电(ESD)测试 AEC-Q101-003 绑线键合剪切试验 AEC-Q101-004 多种混合试验方法 •无钳位感应开关 •介质完整性 •破坏性物理分析 AEC-Q101-005带电器件模型(CDM)静电放电(ESD)测试 ...
通过铜线键合的部件必须要符合AEC-Q006文件中规定的要求。针对铜线键合产品应使用AEC-Q006中的测试要求取代本文档中的测试要求。除铜线之外的所有其他产品测试均按AEC Q101文档内容进行(见表2中的注3)。 1.3.2 产品应用的认可性 产品应用的认可被定义为客户同意在他们的应用中使用某器件产品,但客户如何承认产品应用的...
通过铜线键合的部件必须要符合AEC-Q006文件中规定的要求。针对铜线键合产品应使用AEC-Q006中的测试要求取代本文档中的测试要求。除铜线之外的所有其他产品测试均按AEC Q101文档内容进行(见表2中的注3)。 1.3.2 产品应用的认可性 产品应用的认可被定义为客户同意在他们的应用中使用某器件产品,但客户如何承认产品应用的...
ASIC设计服务暨IP研发销售领导厂商 -- 智原科技今日宣布其ASIC芯片已通过车用电子委员会可靠度验证标准AEC-Q100及AEC-Q006。 新竹2017年6月1日电 /美通社/ -- ASIC设计服务暨IP研发销售领导厂商 -- 智原科技(Faraday Technology, TWSE: 3035)今日宣布其ASIC芯片已通过车用电子委员会 (AEC: Automotive Electronics...
AEC-Q006 使用铜(Cu)线链接部件的认证要求 AEC-Q101-001 人体模型(HBM)静电放电(ESD)测试 AEC-Q101-003 绑线键合剪切试验 AEC-Q101-004 多种混合试验方法 •无钳位感应开关 •介质完整性 •破坏性物理分析 AEC-Q101-005 带电器件模型(CDM)静电放电(ESD)测试 ...
ExposedPad TQFP 的 AEC-Q006 0 级测试挑战 半导体封装由多种材料组成,每种都有不同的属性,例如不同的热膨胀系数 (CTE) 等。合成应力的具体位置取决于半导体封装的结构。由于这些不同特性,要通过极端测试,例如汽车电子委员会 (AEC) 的测试,特别是取得 AEC-Q006 0 级 (G0) 认证,对于半导体制造商来说是一项艰...