PCB的各层定义及描述: 1、 Top Layer(顶层布线层):设计为顶层铜箔走线。如为单面板则没有该层。 2、 Bottom Layer(底层布线层):设计为底层铜箔走线。 3、 Top/Bottom Solder(顶层/底层阻焊绿油层):顶层/底层敷设阻焊绿油,以防止铜箔上锡,保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。 l 焊盘在...
能够看出这是一个普通的双层板结构。 Top Overlay:顶层丝印 Top Solder:顶层阻焊 Top Layer:顶层 Bottom Layer:底层 Bottom Solder:底层阻焊 Bottom Overlay:底层丝印 添加叠层,使其变为四层板。 在Top Overlay 的位置,右键,在下方插入层 - Plane。AD会自动插入两个层。 层的类型主要有两种: Signal 信号层,显...
能够看出这是一个普通的双层板结构。 Top Overlay:顶层丝印 Top Solder:顶层阻焊 Top Layer:顶层 Bottom Layer:底层 Bottom Solder:底层阻焊 Bottom Overlay:底层丝印 添加叠层,使其变为四层板。 在Top Overlay 的位置,右键,在下方插入层 - Plane。AD会自动插入两个层。 层的类型主要有两种: Signal 信号层,显...
toplayer顶层,用来走线 bottom layer 底层,用来走线 mechanical 机械层,用来定义PCB形状和尺寸 keepout layer 禁止布线层,用来绘制禁布区 top overlay 顶层丝印层,绘制丝印 bottom overlay 底层丝印层,绘制丝印 top paste 顶层助焊层,用来开钢网时,让焊锡落到板子上,助焊用 bottom paste 底层助焊层 top solder 顶...
1. TopLayer顶层布线层(顶层的走线) 2. Bottom Layer底层布线层(底层的走线) 3. Mechanical 1机械层1(机械层有多种,作用不一) 上图:粉色的机械层用于禁止走线,绿色的机械层表示器件大小 5. Top Overlay顶层丝印层(丝印层可以印制信息,文字,甚至图片。不会对板子造成影响,只是辅助使用) ...
在底层选中状态下，按F11跳出全局编辑器，将layer的Bottomlayer改为Toplayer。ADAltiumDesigner是原Protel软件开发商Altium公司推出的一体化的电子产品开发系统，运行于Windows操作系统。软件介绍AltiumDesigner提供了唯一一款统一的应用方案，其综合电子产品一体化开发所需的所有必须技术和功能。
在Top Layer所在的行执行:右键 -> Insert Layer below,可以看到有好几个选项: 各选项意思如下: 这里我们选择Signal或Plane: AD20中默认是一次添加两层相同类型的内电层,如果我们想设置内电层不同类型,即一层是signal另一层是plane,则需要用到我们刚刚记住的界面。
1.丝印层(OverLay,Silkscreen):有顶层丝印和底层丝印。用来画器件轮廓,器件编号和一些图案等。 2.信号层(SignalLayer):对于两层板,主要是TopLayer和BottomLayer层。多层板的话还有若干个中间层(Mid) 3.内部电源/接地层(Internal Planes):内部电源/接地层主要用于4层以上印制电路板作为电源和接地专用布线层。
2.信号层(Signal Layer):对于两层板,主要是TopLayer和BottomLayer层。多层板的话还有若干个中间层(Mid) 3.内部电源/接地层(Internal Planes):内部电源/接地层主要用于4层以上印制电路板作为电源和接地专用布线层。eg:VCC GND层,为自己创建 4.阻焊层(Solder Mask):绿油覆盖层。
是。toplayer就最上面一层，bottomlayer是最下面一层，都是外层。贴片的焊盘放在toplayer层，外框丝印放在TopOverlay层