7.多层面,PCB板的所有层(Multi Layer):涵盖了PCB的所有层。 8.机械层(Mechanical Layers):机械层一般用来绘制印制电路板的边框(边界),通常只需使用一个机械层。(疑:跟禁止布线层什么关系?禁止布线层包含在机械层之内?如果没有机械层,PCB厂商会将禁止布线层当做机械层来做?) 9.钻孔层(Drill):分为钻孔引导层...
8. Multi layer(多层) :电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板,与不同的导电图形层建立电气连接关系,因此系统专门设置了一个抽象的层—多层。一般,焊盘与过孔都要设置在多层上,如果关闭此层,焊盘与过孔就无法显示出来。 9. Drill Drawing(钻孔层):钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘,过孔就需要钻...
在一开始画的时候,Multi-layer是复合层(根据英语翻译也能看出来是啥),顾名思义这是一个多复合的层,所以我们要做焊盘的话就要在这一层里面做。 Top-layer和Bottom-layer就是根据字面意义(前者为顶层,后者为底层)来区分的,但是这两层在制作的时候是要用铜线连线的。 Top Overlayer和Bottom Overlayer还是根据字面意...
同时，需要注意的是焊盘1、2都是“多层孔”（Multi-Layer），表示焊盘1、2穿过所有的层，即从顶层穿...
字面意思就是多层，每个层都会有焊盘和通孔。楼主，多用贴片，会爱上用贴片的，尤其是焊贴片那酸爽 ...
复合层multi-layer 2、元器件封装 就是实际元器件焊接到PCB板时得焊接位置与焊接形状,包括了实际元器件得外形尺寸,所占空间位置,各管脚之间得间距等。 元器件封装就是一个空间得功能,对于不同得元器件可以有相同得封装,同样相同功能得元器件可以有不同得封装。因此在制作PCB板时必须同时知道元器件得名称与封装形式...
但是和板框一样,行业内很多是放置在Keep Out Layer。但用3D看时看不到孔,做出板时是有孔的。-软件缺陷如需3D效果下看到孔,直接放置一个焊盘,层为Multi,如外形尺寸为1.0mm,把通孔尺寸改成更大如1.2mm。4. 固定孔也可以在顶层放置一个过孔,将孔尺 2、寸和孔直径都改成一样大小,改属性始层为Top Layer,...
而过孔对应的是Multi-Layer 小知识: 绘制PCB库时,复制稍有不一样,先ctrl+c然后需要点一下你要复制的东西,然后ctrl+v。 依次绘制其他… 晶振 其中晶振外面是全部用丝印层黄色来覆盖,因为晶振下面要走线,这样做能更保险,有效防止短路。 晶振对应的封装为过孔28mil,助焊层50mil ...
通孔层是multi layer,通孔焊盘选这个 5.移动元件,测量元件间距离,复制粘贴元件 移动元件 M 测量元件间距离 ctrl + M 删除测量信息 shift + C 复制粘贴元件 ctrl + C,ctrl + V 阵列粘贴元件 复制后,编辑-特殊粘贴-阵列粘贴 6.IPC是什么 建立PCB库有标准,在ad21的IPC功能里,输入标准数据,自动生成PCB库。