(只针对自动布线?如果有机械层的话,手动布线时可以无视这层?) 7.多层面,PCB板的所有层(Multi Layer):涵盖了PCB的所有层。 8.机械层(Mechanical Layers):机械层一般用来绘制印制电路板的边框(边界),通常只需使用一个机械层。(疑:跟禁止布线层什么关系?禁止布线层包含在机械层之内?如果没有机械层,PCB厂商会将...
钻孔引导层(Drill Guide):主要用于显示设置的钻孔信息。 禁止布线层(Keep-out Layer):定义电气边界,具有电气特性的对象不能超出该边界。 钻孔图层(Drill Drawing):按X、Y轴的数值定位,画出整个PCB上所需钻孔的位置图。 多层(Multi-Layer):可指代PCB上的所有层,用于描述PCB上跨越所有板层的通孔信息。 5 原理图...
Multi-Layer 多层:设置更多层,横跨所有的信号板层。 5.电路板层数设置。 Design--->Layer Stack Manager 或 Options--->Layer Stack Manager 6.板子的层次和颜色设置全部都在Board Layers&Colors 7.元件布局 Tool--->Component Placement--->这里有多个布局的设置。 Arrange Within Room Arrange Within Rectangle ...
7. Silkscreen layer(丝印层) :丝印层主要用于放置印制信息,如元件的轮廓和标注,各种注释字符等。Altium提供了Top Overlay和Bottom Overlay两个丝印层,分别放置顶层丝印文件和底层丝印文件。 8. Multi layer(多层) :电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板,与不同的导电图形层建立电气连接关系,因此系统专门设置了...
通孔，将板子贯通了，两个表面都会有焊盘
⑥多层 multi layer 一个抽象层,所以上面的第一个图也并未体现,但是在某些地方却起到了举足轻重的作用!电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板,与不同的导电图形层建立电气连接关系,因此系统专门设置了一个抽象的层—多层。一般,焊盘与过孔都要设置在多层上,如果关闭此层,焊盘与过孔就无法显示出来。。
9.表贴焊盘在层数选择处选择“TopLayer”,如果是通孔焊盘,请选择“Multi-Layer”。 10.复制某个元素之后,按快捷键“EA”,采用特殊粘贴法,可以快速复制粘贴到当前层。 1.AD软件系统参数的一些基本设置:(在使用AD软件之前进行配置) 2.设置捕捉格点(VGS) ...
通孔，将板子贯通了，两个表面都会有焊盘
(软件没有这个功能,keepout本来是用来辅助禁止覆铜禁止走线路的和设定规则的) 官方工作人员() 非金属化孔是用pad的plated不勾选来做(前提层要在Multi-Layer层),关于board cutout请了解,https://www.sz-jlc.com/portal/server_guide_10142.html 官方工作人员()...
mini_USB的PCB封装有两个安装孔（multi-pad ），并且这两个multi-pad 分别与管脚1（USB_IN）和5（...