7.多层面,PCB板的所有层(Multi Layer):涵盖了PCB的所有层。 8.机械层(Mechanical Layers):机械层一般用来绘制印制电路板的边框(边界),通常只需使用一个机械层。(疑:跟禁止布线层什么关系?禁止布线层包含在机械层之内?如果没有机械层,PCB厂商会将禁止布线层当做机械层来做?) 9.钻孔层(Drill):分为钻孔引导层...
11、Multi-Layer:多层。过孔和通孔,用于描述孔洞的层特性(不常用) 12、Drill:钻孔数据层(不常用)。 备注:在PAD和VIA上是不能看到solder和past层的颜色的。软件默认PAD和VIA是开窗的,至于开窗外扩多少在规则里面设置,VIA盖油需要另外设置。
8. Multi layer(多层) :电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板,与不同的导电图形层建立电气连接关系,因此系统专门设置了一个抽象的层—多层。一般,焊盘与过孔都要设置在多层上,如果关闭此层,焊盘与过孔就无法显示出来。 9. Drill Drawing(钻孔层):钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘,过孔就需要钻...
在一开始画的时候,Multi-layer是复合层(根据英语翻译也能看出来是啥),顾名思义这是一个多复合的层,所以我们要做焊盘的话就要在这一层里面做。 Top-layer和Bottom-layer就是根据字面意义(前者为顶层,后者为底层)来区分的,但是这两层在制作的时候是要用铜线连线的。 Top Overlayer和Bottom Overlayer还是根据字面意...
字面意思就是多层，每个层都会有焊盘和通孔。楼主，多用贴片，会爱上用贴片的，尤其是焊贴片那酸爽 ...
复合层multi-layer 2、元器件封装 就是实际元器件焊接到PCB板时得焊接位置与焊接形状,包括了实际元器件得外形尺寸,所占空间位置,各管脚之间得间距等。 元器件封装就是一个空间得功能,对于不同得元器件可以有相同得封装,同样相同功能得元器件可以有不同得封装。因此在制作PCB板时必须同时知道元器件得名称与封装形式...
3、r,插件就设置层为Multi Layer,单层板插件也设置层为Multi Layer)。顶层圆底层方的焊盘,将尺寸和外形由选项(简单)改为(顶层-中间层-底层),并修改顶层或底层的外形。按3键进行3D预览。8. PCB板子按1:1比例打出来。文件-页面设计9放置网络标号必须要有电气连接,也就是放置时必须要出现红叉。10. 覆铜需要与...
同时，需要注意的是焊盘1、2都是“多层孔”（Multi-Layer），表示焊盘1、2穿过所有的层，即从顶层穿...
复合层multi-layer 2、元器件封装 是实际元器件焊接到PCB板时的焊接位置与焊接形状,包括了实际元器件的外形尺寸,所占空间位置,各管脚之间的间距等。 元器件封装是一个空间的功能,对于不同的元器件可以有相同的封装,同样相同功能的元器件可以有不同的封装。因此在制作PCB板时必须同时知道元器件的名称和封装形式。