未来ABF载板行业发展趋势如下: 2021年全球HPC(高性能计算)整体市场规模达到348亿美元,其中服务器占比最大,为42%,据预测,未来几年应用于服务器和存储的HPC市场规模提升最快,2021-2026年的CAGR分别达到6.79%和8.62%。同时据数据显示,2021年全球AI芯片市场规模达到260亿美元,同比增长率接近49%,预计2022年同比增长率可...
数据来源：观研报告网 同时，随着云技术、AI等新应用领域蓬勃发展，AI芯片需求激增，带动ABF载板行业需求量大幅提升。根据数据显示，2021年全球AI芯片行业市场规模为260亿美元，2026年市场规模将达到726 亿美元，2021-2025年CAGR约为29%。数据来源：观研报告网 4、5G基础设施建设带动FPGA使用量增加，促使ABF载板需求提...
根据华经产业研究院数据及预测,应用于服务器和存储的HPC市场规模将得到快速提升,对应2021-2026年期间的CAGR分别为6.8%和8.6%。A応片方面,2021-2025年期间全球AI芯片市场规模CAGR可达到29.3%。HPC和AI芯片市场规模的快速增长,将明显拉动对ABF载板的需求。 除了HPC及AI芯片领域自身市场规模快速增长所带来的对于ABF载板...
1、通信领域 5G基站的特点是高频高速，需要采用频率更高且带宽更宽的毫米波波段。而毫米波信号衰减严重，传输距离短，只能通过增加基站数量解决问题。2026年5G宏基站数量约475万个，小基站数是宏基站数的2倍，即950万个，宏基站和小基站数总计超过1400万个。如此大的基站数量，将给ABF载板带来广阔的市场空间。资料...
AT&S在2021年投资20.7亿美元在东南亚新建ABF基板生产基地,以满足其主要HPC芯片客户的需求。计划于2024年开始量产,并于2026年实现满负荷生产。2021年为重庆ABF载板厂追加2亿欧元。目前,重庆工厂的半导体封装载板生产线扩建项目正在迅速推进中。目前已量产,到2024年初将实现满产。
ABF载板市场规模与AI芯片的关系:根据工研院IEK产科国际所的分析,受益于AI芯片需求的拉动,2024年、2025年ABF载板将现全面供不应求的状况,2026年ABF载板市场规模将达到121亿美元(接近1000亿人民币)。 ABF载板在AI芯片中的应用比例:华经产业研究院预计下游47%为PC,服务器+交换机需求占比达25%,AI芯片相关占比10...
AI服务器：量：AI 服务器 2023 年预计出货 120 万台，2022-2026 年 CAGR 预计为 29%，占整体服务器比重由 9%提升至 15%。价：以 NVIDIADGXA100 硬体分析，包括 8 颗 GPU 晶片、6 颗 NV Switch 晶片，2 颗 CPU 芯片均以 ABF 载板封装，较传统通用服务器 2 颗 CPU 芯片价值量大幅提高。行业竞争：...
Across eight halls and more than 35,000 m2 of exhibition area, ABF 2026 will showcase exhibitors’ top-tier products and services in: Caravaning and Camping: RVs, camping gear, travel services, technical equipment, and mobile homes; Travel and Vacation: travel experts, operators, and agencies...
Abf 2026 Currently, organisers are in the process of preparing Messe Hannover for the 2026 live edition. The rendition will be hosted between 11.02.2026-15.02.2026. Accommodation It is not easy to put together a business trip and keep costs down. Trade Fair Trips helps you book the hotel...
去年6月，AT&S AG 计划在获得监事会批准后，在东南亚建立新的 IC 基板生产基地。据了解，该计划投资总额高达 17 亿欧元，用于2021 年至 2026 年期间在东南亚地区为高性能处理器生产 ABF 基板，生产场地总面积约为 200,000 平方米，计划于2024年底开始量产。据悉，AT&S目标是在2025年跻身全球三大ABF载板供货商，...