AT&S在2021年投资20.7亿美元在东南亚新建ABF基板生产基地,以满足其主要HPC芯片客户的需求。计划于2024年开始量产,并于2026年实现满负荷生产。2021年为重庆ABF载板厂追加2亿欧元。目前,重庆工厂的半导体封装载板生产线扩建项目正在迅速推进中。目前已量产,到2024年初将实现满产。
价格:ABF载板价格是普通载板的6倍。 国产替代空间:ABF载板目前国产化率几乎为0,意味着做出来就有市场。 市场规模空间:根据工研院IEK产科国际所的分析,受益AI芯片需求的拉动,2024年、2025年ABF 载板将现全面供不应求的状况,2026年ABF载板市场规模将达到121亿美元。 国内ABF载板领域的进展情况如下: 1. 华正...
天赐材料已在全球设立多家全资子公司,其中新加坡天赐作为搭建海外投融资平台的主体,进一步设立荷兰天赐、韩国天赐、摩洛哥天赐、津巴布韦天赐。德州天赐为荷兰天赐的下属公司,在美国德州本土投建了年产20万吨电解液工厂,预计在2026年底至2027年初完成建设。摩洛哥天赐已规划六氟磷酸锂工厂以及年产15万吨的电解液工厂,主要供...
根据华经产业研究院数据及预测,应用于服务器和存储的HPC市场规模将得到快速提升,对应2021-2026年期间的CAGR分别为6.8%和8.6%。A応片方面,2021-2025年期间全球AI芯片市场规模CAGR可达到29.3%。HPC和AI芯片市场规模的快速增长,将明显拉动对ABF载板的需求。 除了HPC及AI芯片领域自身市场规模快速增长所带来的对于ABF载板...
2021年全球HPC(高性能计算)整体市场规模达到348亿美元,其中服务器占比最大,为42%,据预测,未来几年应用于服务器和存储的HPC市场规模提升最快,2021-2026年的CAGR分别达到6.79%和8.62%。同时据数据显示,2021年全球AI芯片市场规模达到260亿美元,同比增长率接近49%,预计2022年同比增长率可以达到51.92%,2021-2025年的CAG...
市场规模空间:根据工研院IEK产科国际所的分析,受益AI芯片需求的拉动,2024年、2025年ABF 载板将现全面供不应求的状况,2026年ABF载板市场规模将达到121亿美元(接近1000亿人民币)。 国内ABF载板领域的进展情况如下: 1.华正新材:华为ABF封装材料供应商,华正新材通过与中科院合资成立深圳中科华正半导体,致力于国产高端...
数据来源：观研报告网 同时，随着云技术、AI等新应用领域蓬勃发展，AI芯片需求激增，带动ABF载板行业需求量大幅提升。根据数据显示，2021年全球AI芯片行业市场规模为260亿美元，2026年市场规模将达到726 亿美元，2021-2025年CAGR约为29%。数据来源：观研报告网 4、5G基础设施建设带动FPGA使用量增加，促使ABF载板需求...
浙商证券表示，下游主要为CPU、GPU、FPGA、ASIC等，随着高性能、高算力芯片需求高企，驱动ABF载板需求量快速增长。FC-BGA已成为IC载板行业规模最大、增速最快的细分领域，据Prismark预测市场规模2026年将达到121亿美元，2021-2026年全球FC-BGA载板CAGR为11.6％。 相关公司包括： 深南电路：国内封装基板领域先行者，...
AI服务器：量：AI 服务器 2023 年预计出货 120 万台，2022-2026 年 CAGR 预计为 29%，占整体服务器比重由 9%提升至 15%。价：以 NVIDIADGXA100 硬体分析，包括 8 颗 GPU 晶片、6 颗 NV Switch 晶片，2 颗 CPU 芯片均以 ABF 载板封装，较传统通用服务器 2 颗 CPU 芯片价值量大幅提高。行业竞争：...
去年6月，AT&S AG 计划在获得监事会批准后，在东南亚建立新的 IC 基板生产基地。据了解，该计划投资总额高达 17 亿欧元，用于2021 年至 2026 年期间在东南亚地区为高性能处理器生产 ABF 基板，生产场地总面积约为 200,000 平方米，计划于2024年底开始量产。据悉，AT&S目标是在2025年跻身全球三大ABF载板供货商，...