3D X射线检测系统代表了当前先进的检测技术，其高精度、自动化和多功能性使其成为珠宝和工业领域不可或缺的检测设备。无论是进行质量控制、产品研发还是真伪鉴定，该系统都能提供可靠且精确的检测结果。
在线3D X-RAY快速全部检测IGBT、BGA、QFP空洞气泡等焊接缺陷 ￥88.89万 获取底价 东莞市安悦电子科技有限公司 商品描述 价格说明 联系我们 获取底价 商品描述 价格说明 联系我们 品牌 德国YXLON依科司朗(FEINFOCUS) 尺寸 1100 / 1050 / 2200 毫米 重量 1450公斤 功率 2.5千瓦 测量范围 310 x 310 毫米...
收录于文集 Xray检测设备 · 4篇分辨率:0.005毫米 检测范围:120mm×90mm(固体部件),45mm以上(钻石) 检测对象:固体部件、天然珍珠、钻石等 内部结构 裂缝和空腔测量 内部夹杂物识别 三维建模重建 检测流程 样品扫描 数据采集 模型生成 数据分析 CAD模型对比 尺寸验证 2D/3D形态分析 表面和体积可视化 相关领域: 工业...
X-ray是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击,在撞击过程中,因电子突然减速,其损失的动能会以X-Ray形式放出。而对于样品无法以外观方式观测的位置,利用X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化,产生的对比效果可形成影像,即可显示出待测物的内部结构,进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。
3D X-ray CT断层扫描会随着样品形状拍摄符合实际样品的外观,但当检测内部时,其实是藉由观看3D图的影像剖切面(2D)来查找缺陷。 利用3D X-ray CT断层扫描检测样品方式: 1. 由三个轴向作影像切面 ▲图1 从上至下的剖切面 2.将切面移至想观看的位置 ▲图2 长侧的剖切面 3. 可标注缺陷位置、储存缺陷各方向...
———2D/3D X-RAY检测主要针对于金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测,BGA、线路板等内部位移的分析;判别空焊,虚焊等BGA焊接缺陷,微电子系统和胶封元件,电缆,装具,塑料件内部情况分析。 2D X-ray检测 ——— 应用范围: 电子元器件、半导体芯片、BGA...
超高分辨率 3D X-Ray 显微镜 超高分辨率 3D X-Ray 显微镜 (High Resolution 3D X-Ray Microscope) 是以非破坏性 X 射线透视的技术,再搭配光学物镜提高放大倍率进行实验检测,其实验过程是将待测物体固定后进行360°旋转,在这过程中收集各个不同角度的 2D 穿透影像,之后利用计算机运算重构出待测物体之实体影像。
X-ray(2D/3D)检测 X-ray(2D、3D)检测主要针对于金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测,BGA、线路板等内部位移的分析;判别空焊,虚焊等BGA焊接缺陷,微电子系统和胶封元件,电缆,装具,塑料件内部情况分析。
超高分辨率 3D X-Ray 显微镜 (High Resolution 3D X-Ray Microscope) 是以非破坏性 X 射线透视的技术,再搭配光学物镜提高放大倍率进行实验检测,其实验过程是将待测物体固定后进行360°旋转,在这过程中收集各个不同角度的 2D 穿透影像,之后利用计算机运算重构出待测物体之实体影像。