他们推出了 Clarity 3D 解算器、Celsius 热解算器以及 Sigrity Signal and Power Integrity 等工具，可以解决热传导和热应力模拟问题。当与 Cadence 的综合 EDA 工具相结合时，这些产品有助于“Integrity 3D-IC”平台的发展，有助于 3D IC 设计的开发。“3D IC”代表了半导体开发的关键设计趋势。然而，它比其他项...
摘要: 2.5D/3D 芯片包含interposer/硅穿孔(Through Silicon Via,TSV)等复杂结构,通过多物理场仿真可以提前对2.5D/3D芯片的设计进行信号完整性 (Signal Integrity, SI) 、电源完整性(Power Integrity, PI)及可靠性优化。本文总结了目前2.5D/3D芯片仿真进展与挑战,介绍了基于芯片模型的Ansys 芯片-封装-系统多物理场...
Cadence Integrity 3D-IC视频介绍 凭借领先的数字、模拟和封装设计实现产品,Cadence一直都在为客户提供强大的3D-IC封装解决方案。 随着先进封装技术的进步,且得益于3D-IC领域的成功经验,我们看到了客户对于将设计实现技术与系统级规划分析紧密集成的平台需求。 随着行业持续推进开发更大差异化的3D堆叠裸片配置,全新...
Cadence Voltus IC Power Integrity Solution 可提供热分析、压降分析和跨芯片电阻分析,以提高设计的稳健性。关于 Cadence 3D-IC 解决方案的更多信息,请访问www.cadence.com/go/3DICsolpr。 “我们与 Cadence 的共同努力证明,Integrity 3D-IC 平台以及签核和系统分析工具,可以支持TSMC先进的 3DFabric 芯片集成解决方...
Cadence Integrity 3D-IC 平台是业界首个全面的整体 3D-IC 设计规划、实现和分析平台,以全系统的视角,对芯片的性能、功耗和面积 (PPA) 进行系统驱动的优化,并对 3D-IC 应用的中介层、封装和印刷电路板进行协同设计。 近几年,随着摩尔定律的失效,集成电路的设计发展逐渐从传统的二维平面转向立体,人们获得了三维带...
Cadence Celsius™ Thermal Solver 热求解器能够对多芯片堆叠、SoC 和复杂的 3D-IC 进行分层的热分析。在分层分析中,采用更细的网格来建模热点,使客户能够实现运行时间和精度目标。Cadence Voltus ™IC Power Integrity Solution 可提供热分析、压降分析和跨芯片电阻分析,以提高设计的稳健性。
他们推出了 Clarity 3D 解算器、Celsius 热解算器以及 Sigrity Signal and Power Integrity 等工具,可以解决热传导和热应力模拟问题。当与 Cadence 的综合 EDA 工具相结合时,这些产品有助于“Integrity 3D-IC”平台的发展,有助于 3D IC 设计的开发。 “3D IC”代表了半导体开发的关键设计趋势。然而,它比其他项目...
Cadence Celsius™ Thermal Solver 热求解器能够对多芯片堆叠、SoC 和复杂的 3D-IC 进行分层的热分析。在分层分析中,采用更细的网格来建模热点,使客户能够实现运行时间和精度目标。Cadence Voltus™IC Power Integrity Solution 可提供热分析、压降分析和跨芯片电阻分析,以提高设计的稳健性。关于 Cadence 3D-...
Cadence Integrity 3D-IC 平台是业界首个全面的整体 3D-IC 设计规划、实现和分析平台,以全系统的视角,对芯片的性能、功耗和面积 (PPA) 进行系统驱动的优化,并对 3D-IC 应用的中介层、封装和印刷电路板进行协同设计。 近几年,随着摩尔定律的失效,集成电路的设...
Thermal Solver 热求解器能够对多芯片堆叠、SoC 和复杂的3D-IC 进行分层的热分析。在分层分析中,采用更细的网格来建模热点,使客户能够实现运行时间和精度目标。Cadence Voltus?IC Power Integrity Solution 可提供热分析、压降分析和跨芯片电阻分析,以提高设计的稳健性。关于 Cadence 3D-IC 解决方案的更多信息,请访问...