使用高性能X射线检测系统phoenix xlaminer,适用于电子制造业,主要用于电子元件分装的质量控制、焊点的可靠精确检测,其几何倍率可达2100x,分辨率为1μm,倾斜角70°,可360°旋转,满足平面2D、空间3D观察、拍摄、测量等要求。 代表性图片: 2D平面图 3D合成图
感谢社会各界对我中心的支持和信任,为满足用户检测多样化,就近服务的要求,我中心专门安装了高精度x-ray检测设备,目前X-ray(X光无损检测)已经全面对外服务,机时充足。 x-ray设备 X-ray是什么? X-ray是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击,在撞击过程中,因电子突然减速,其损失的动能会以X-Ray形式放出。而...
大部分需求用二维图像检测(2D X-Ray)即可完成,但对于复杂的产品结构,如果单一角度,缺陷可能会被遮挡。另外,2D X-Ray 只能得到单一方向(X,Y,Z方向)的样品整体穿透图像,若需对产品某一截面进行剖析,就需要用3D CT。 3D CT 是以非破坏性X射线透视技术,将待测物体做360°旋转,收集每个角度的2D穿透图像,之后利用...
大部分需求用二维图像检测（2D X-Ray）即可完成，但对于复杂的产品结构，如果单一角度，缺陷可能会被遮挡。另外，2D X-Ray 只能得到单一方向（X,Y,Z方向）的样品整体穿透图像，若需对产品某一截面进行剖析，就需要用3D CT。3D CT 是以非破坏性X射线透视技术，将待测物体做360°旋转，收集每个角度的2D穿透图像...
不过还是必须郑重说明一下,2D的X-Ray还是无法完全判断出BGA焊锡问题,比如说锡球大小差异不大的HIP一般还是无法由2D的X-Ray检查出来,建议还是要有2.5D这种可以倾斜角度的X-Ray,或是5DX的X-Ray扫描才比较能看出BGA吃锡的详细状况。 下面这张X-Ray照片来自同一批电路板组装的样品,老实说这片PCBA板子也是失效板,但是...
X-ray(2D、3D)检测主要针对于金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测,BGA、线路板等内部位移的分析;判别空焊,虚焊等BGA焊接缺陷,微电子系统和胶封元件,电缆,装具,塑料件内部情况分析。 2DX-ray检测 ...
大部分需求用二维图像检测(2D X-Ray)即可完成,但对于复杂的产品结构,如果单一角度,缺陷可能会被遮挡。另外,2D X-Ray 只能得到单一方向(X,Y,Z方向)的样品整体穿透图像,若需对产品某一截面进行剖析,就需要用3D CT。 3D CT 是以非破坏性X射线透视技术,将待测物体做360°旋转,收集每个角度的2D穿透图像,之后利用...
但这种设备比较落后，能检测的范围毕竟有限，大概可以检测集成电路IC内的金线或铜线有没有出现断头、断开、电路板有没有出现断裂、BGA或LGA焊点是否存在焊接短路、然后就是检测有无气泡、瑕疵等。但对于一些HIP,NWO等不良，2D X-Ray检测设备就存在一些不足。际诺斯电子(JEENOCE)多款X-RAY检测设备可以解决这些问题。
在线3D X-RAY快速全部检测IGBT、BGA、QFP空洞气泡等焊接缺陷 ￥88.89万 获取底价 东莞市安悦电子科技有限公司 商品描述 价格说明 联系我们 获取底价 商品描述 价格说明 联系我们 品牌 德国YXLON依科司朗(FEINFOCUS) 尺寸 1100 / 1050 / 2200 mm 重量 1450KG 功率 2.5KW 测量范围 310 mm x 310 mm ...
X-ray(2D&3D)X-Ray是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击,在撞击过程中,因电子突然减速,其损失的动能会以X-Ray形式放出。而对于样品无法以外观方式观测的位置,利 ...