格隆汇9月25日丨灿芯股份(688691.SH)在投资者关系活动上表示，（1）ADC：公司40nmLL工艺16bitSARADCIP设计验证成功，最高采样率达到4Msps，有效位达到14bit以上；（2）PLL：公司28nmHKC+工艺PLLIP设计验证成功，最高速率达到4.5GHz；同期公司28nmHKD1.8V工艺PLLIP设计完成进入验证阶段以及基于28nmHKD2.5V工艺PLLIP设计完成进入验证阶段。
格隆汇9月25日丨灿芯股份(688691.SH)在投资者关系活动上表示，公司基于28nmHKC+工艺的72bitDDR、LPDDRIP设计验证成功，最高速率达到2,667Mbps；基于28nmHKD2.5V工艺的DDR、LPDDRIP设计完成进入验证阶段；（2）Serdes与PCIE：公司基于28nmHKC+工艺的SerdesIP及PCIEIP设计验证成功，最高速率可达到16Gbps。
在SEMICON China 2019的先进制造论坛上,上海微电子华力微电子研发副总裁邵华发表演讲时表示,华力微电子今年年底将量产28nm HKC+工艺,明年年底则将量产14nm FinFET工艺。邵华表示,在今年春节上映的国产科幻片《流浪地球》中的新兴技术,实际上现在已经能做到,或者已经有了雏形。其中包括片中的Moss超级AI计算机、人脸识别、...
格隆汇9月25日丨灿芯股份(688691.SH)在投资者关系活动上表示,公司基于28nmHKC+工艺的72bitDDR、LPDDRIP设计验证成功,最高速率达到2,667Mbps;基于28nmHKD2.5V工艺的DDR、LPDDRIP设计完成进入验证阶段;(2)Serdes与PCIE:公司基于28nmHKC+工艺的SerdesIP及PCIEIP设计验证成功,最高速率可达到16Gbps。
近年来在提升产能的同时，华虹技术研发也取得快速进步，先进工艺平台中的28纳米低功耗工艺已成功量产，28纳米高介电常数金属栅级工艺（28nm HKC+）研发进展顺利，22纳米超低功耗工艺也已投入研发。另据相关报道，3月21日，在SEMICONChina2019的先进制造论坛上，上海微电子华力微电子研发副总裁邵华发表演讲时表示，华力微...
格隆汇9月25日丨灿芯股份(688691.SH)在投资者关系活动上表示,(1)ADC:公司40nmLL工艺16bitSARADCIP设计验证成功,最高采样率达到4Msps,有效位达到14bit以上;(2)PLL:公司28nmHKC+工艺PLLIP设计验证成功,最高速率达到4.5GHz;同期公司28nmHKD1.8V工艺PLLIP设计完成进入验证阶段以及基于28nmHKD2.5V工艺PLLIP设计完成进...
梁孟松:28nm HKC Plus工艺良率大增,将重点发展FinFET 中芯国际联席CEO梁孟松指出,过去的几个季度中,他们重新审视了公司的业务、市场、组织、资源和产能,形成了一个总体战略并在公司的日常运作中执行。公司的长远目标是为自身发展建立一个坚实的基础,以及强调开拓创新的组织文化。公司加快技术研发,旨在于建立一个完备的...
再者，中芯国际在28nm制程上具备深厚的技术底蕴。公司不仅拥有强大的技术实力和丰富经验，还拥有自主知识产权和专利技术，能够为客户提供高度定制化和高质量的服务。近年来，中芯国际在28nm制程上不断创新，推出了多种工艺方案，如28nm HKC+、28nm HPC+以及28nm HPC+ RF等，充分满足了不同客户的需求。综上所述，中...
中芯国际第二代HKMG,即HKC+预计于2019上半年量产,有望拉动28nm收入回升。此外,该公司的14nm FinFET已于近期开始导入客户,预计2019下半年量产。 对于中芯国际来说,28nm属于先进制程,表面上看其占比提升应该会提高该公司晶圆的出厂均价。但实际情况确是晶圆的出厂均价从2016年末的743美元/片(8英寸约当晶圆)逐季下跌...
华虹位于无锡的七厂今年2季度就要搬入设备,4季度正式量产。先进工艺方面,华虹将为联发科代工28nm HKC+低功耗无线通讯芯片,预计2020年量产14nmFinFET工艺。 2018年4月3日,华虹集团宣布位于无锡的华虹半导体七厂开工。据了解,华虹无锡集成电路研发和制造基地项目占地约700亩,总投资100亿美元,一期项目总投资约25亿美元,...