活动介绍 中国半导体封装展(IC Packaging Show in Show)与NEPCON中国展同期以“半导体封装设备展”+“半导体封装大会”+“OSAT买家团”的形式呈现。 中国半导体封装展(IC Packaging Show in Show)展会将联合行业权威协会、知名媒体、咨询机构举办半导体封装会议,会议预计将有20多个主题分享,涵盖SiP和先进封装;第三代半...
2025年中国半导体封装展IC Packaging Show in Show 展会时间:2025-04-22~04-24 展览行业:半导体 主办单位:中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会 展会地址:中国-上海 - 上海世博展览馆 展会时间均以展览当地时间 档期:2025-04-22~04-24 数量-+(每笔单限购5张) ...