活动介绍 中国半导体封装展(IC Packaging Show in Show)与NEPCON中国展同期以“半导体封装设备展”+“半导体封装大会”+“OSAT买家团”的形式呈现。 中国半导体封装展(IC Packaging Show in Show)展会将联合行业权威协会、知名媒体、咨询机构举办半导体封装会议,会议预计将有20多个主题分享,涵盖SiP和先进封装;第三代半...