针对一种新的2.5D封装技术,介绍了其中使用 的微凸点(microbump)和硅通孔(through-siliconvias,TSV)等两项关键工艺,并进行了分析。 关键词:硅通孔;堆叠硅互连;微凸点;凸点下金属化层;封装;电沉积 DOI:10.3969/j.issn.1002-2279.2017.02.004 中图分类号:TN911 文献标识码:A 文章编号:1002-2
封装 MQFP-52_10x10x065P 批号 20+ 数量 10000 制造商 Analog Devices Inc. 产品种类 8位微控制器 -MCU RoHS 是 安装风格 SMD/SMT 封装/ 箱体 QFP-52 系列 ADUC847 核心 8052 数据总线宽度 8 bit 最大时钟频率 12.58 MHz 程序存储器大小 62 kB 数据RAM 大小 2.25 kB ADC分辨率 24...
基于量子点的高色纯度、高效率和可调谐的发射波长而制备的QLED显示器件也具有高色域、高亮度和高能效的优异性能,展现出新一代显示器件的巨大潜力,用量子点封装的WLED白光照明器件具有优异的显色指数、可做大面积柔性光源等等优势。 在量子点众多体系中,...
封装 下载 器件属性 制造商编码 HYB25D256160BTL 制造商 Infineon 类别 存储器电路 子类别 DDR 元器件描述 256 Mbit Double Data Rate SDRAM DDR SDRAM 封装类型 TSOP66 原理图名称 MEMORY_002||HYB25D256160BTL_TSOP66 元器件封装名称 tsop66q2222x1176x0120p0065mm 元器件手册 HYB25D25616...
8月7日至9日,2024年IEEE第25届“电子封装技术国际会议(IEEE International Conference on Electronic Packaging Technology–IEEE ICEPT 2024)”在中国天津举行。我院多名研究生代表参会,其中工艺装备及自动化系2022级博士生丁勇杰(导师:陈明祥教授)获得了“...
规格 请选择规格 属性 品牌:新滨耀 型号:2EZ系列 封装:2EZ75D5 批号:BYDZ 齐纳电压(Vz):75V 电压容差:5% 最大耗散功率:2W 齐纳阻抗(Zz):标注 正向电压(Vf):75V 工作温度范围:105度 配置类型:稳压管 安装类型:DO-15 应用领域:电工电气 评价 0.0 ...
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集成电路封装(基础和流程part1-part2){"code":"InvalidRange","message":"Therequestedrangecannotbesatisfied.","requestId":"a10dae5b-70e9-462c-b6b1-1ec7a088e0a3"}
XC6403AF25D,丝印代码:2AF25,封装:USP-6B,厂家:TOREX - 芯片丝印反查网 marking code, top mark, smd code, device marking, top marking, device code 型号:XC6403AF25D 丝印代码:2AF25 厂家:TOREX 封装:USP-6B 脚针数:6 描述:查看更多(View More) BOM:...
封装 DFN0603 批号 2018+ 极性 2 通道数量 2 击穿电压(Vbr) 5 工作电压 5 钳位电压(Vc) 5 峰值脉冲电流(Ipp) 1 峰值脉冲功率(Ppp) 2 二极管电容(Cd) 3 最大耗散功率 4 工作温度范围 -50+150 应用领域 智能家居 是否跨境货源 否 产品类型 瞬变抑制二极管 可售卖地 全国 型号 PESDUC2XD5VB 货号 20...