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在通信中每个用户有自己的码片序列，而chip就是发送码片序列1位的时间，如果数据1的发送时间为T，那么T=m*chip 码片速率即每秒发送的码片序列的位数。
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[7] “IBM Unveils World's First 2 Nanometer Chip Technology, Opening a New Frontier for Semiconductors” [Online] https://newsroom.ibm.com/2021-05-06-IBM-Unveils-Worlds-First-2-Nanometer-Chip-Technology,-Opening-a-New-Frontier-for-Semiconductors ...
5、Flip Chip CSP: 翻转芯片芯片级封装,应用于Intel Core和AMD Athlon系列CPU。 6、MCM封装:多芯片模块封装,EPYC服务器处理器。 7、Chiplet封装:面向现代处理器和AI加速器,如Zen 4和Intel Ponte Vecchio采用。 随着芯片的小型化和功能的增加,封装技术也在不断发展,以满足电性能和成本的需求。
5. Flip Chip CSP: 翻转芯片芯片级封装,应用于Intel Core和AMD Athlon系列CPU。 6. MCM封装:多芯片模块封装,EPYC服务器处理器。 7. Chiplet封装:面向现代处理器和AI加速器,如Zen 4和Intel Ponte Vecchio采用。 随着芯片的小型化和功能的增加,封装技术也在不断发展,以满足电性能和成本的需求。这些多样的封装互连...
摩尔定律中划分的制程节点,图源丨WikiChip Analysis 虽然提升制程有很多好处,但它对厂商来说是昂贵的游戏。据DIGITIMES估计,建设一座28nm晶圆厂投资额达60亿美元,到5nm晶圆厂投资额高达160亿美元[8]。另据IBS数据,3nm芯片设计费用达5亿~15亿美元,兴建一条3nm产线成本为150亿~200亿美元[9]。目前,舞台上只剩下台...
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