半导体ipa马兰戈尼干燥方法是一种常见的半导体加工工艺。它主要利用异丙醇(IPA)和氮气混合气对晶圆进行干燥。 该方法是通过在加工过程的最后一步将晶圆浸入含有IPA的槽中,然后使用氮气吹干的方式来完成。这种方法可以有效地去除晶圆表面的悬挂水滴,减少对芯片表面的污染,从而提高芯片产品的性能和质量。 略高的成本是该方...
在一个实施例中,提供了一种马兰戈尼干燥的方法。方法包括:定位喷雾棒组件,喷雾 棒组件包括:安装支架;耦接至安装支架的基底;耦接至基底的安装组件;以及设置在 安装组件上的一个或多个喷雾棒。一个或多个喷雾棒适于将蒸气引导朝向基板。方 法进一步包括:将喷雾棒围绕 x 轴、y 轴和 z 轴调整到期望的位置和旋转;...
本发明公开了一种马兰戈尼干燥方法和晶圆处理装置,该方法应用于晶圆处理装置,所述晶圆处理装置包括带动喷液嘴和喷气嘴摆动的摆臂,所述马兰戈尼干燥方法包括:第一阶段,喷液嘴从朝向晶圆中心的起始位置开始向晶圆表面供液以进行液膜覆盖,同时喷气嘴在保证不撕破液膜的情况下向外喷气,并且摆臂停留第一预设时间;第二阶段...
一般而言,考虑到根据本申请实施例的马兰戈尼干燥装置作业时的转速为60至800转/分钟,优选为80至500转/分钟,一般将β角设置为大于等于10°且小于等于60°,优选将β角设置为大于等于20°且小于等于50°以保证干燥气体能够充分与液流膜300的上部三相交界线融合产生足够大的马兰戈尼力。 需要说明的是,第二喷嘴臂32的喷...
硅晶圆在马兰戈尼干燥过程中接触痕污染严重与晶片与接触区域的保水有关在晶圆/夹持片上形成保水性 接触是用概念模型来处理的。一个技术提出了采用毛细管引流的方法来解决接触问题。 介绍 在半导体制造中,硅片(或其他半导体材料)是通常采用一系列湿化学清洗步骤来制备晶圆片表面用于后续集成电路制造工艺。 硅片干燥是最后...
如图1所示,晶圆后处理系统包括清洗槽1、液体喷淋装置2、马兰戈尼干燥装置3、晶圆支撑装置4、晶圆提升装置5和晶圆限位装置。 清洗槽1,用于容纳清洗晶圆的液体。该液体可以为去离子水。 液体喷淋装置2,设置在清洗槽1上部并位于清洗槽1内的液面之下,用于在晶圆向下移动浸入液体的过程中向晶圆表面喷淋液体以对晶圆进行...
摘要 本发明公开一种喷气装置、马兰戈尼干燥机及干燥方法,其中,喷气装置包括喷气管,喷气管包括内管及外管,外管套设于内管的外部,内管与外管设置于同一轴线上;于内管的外壁和外管的内壁之间设置有缓冲区;内管上设置有多个用于排气的第一喷气口;外管上设置有多个与第一喷气口匹配的第二喷气口;喷气管内的气体...
在一个实施例中,提供了一种马兰戈尼干燥的方法。方法包括:定位喷雾棒组件,喷雾棒组件包括:安装支架;耦接至安装支架的基底;耦接至基底的安装组件;以及设置在安装组件上的一个或多个喷雾棒。一个或多个喷雾棒适于将蒸气引导朝向基板。方法进一步包括:将喷雾棒围绕x轴、y轴和z轴调整到期望的位置和旋转;将基板从漂洗池...
在半导体制造中,硅片(或其他半导体材料)是通常采用一系列湿化学清洗步骤来制备晶圆片表面用于后续集成电路制造工艺。 硅片干燥是最后也是最关键的一步,通过使成品表面干净、干燥,使之成为湿晶圆片表面处理过程有效。 在各种薄片干燥技术中,马兰戈尼干燥法由于其在许多方面的优点而被广泛应用。
在一个实施例中,提供了一种马兰戈尼干燥的方法。方法包括:定位喷雾棒组件,喷雾棒组件包括:安装支架;耦接至安装支架的基底;耦接至基底的安装组件;以及设置在安装组件上的一个或多个喷雾棒。一个或多个喷雾棒适于将蒸气引导朝向基板。方法进一步包括:将喷雾棒围绕x轴、y轴和z轴调整到期望的位置和旋转;将基板从漂洗池...