CMOS集成电路设计.4版-拉扎维-答案 下载积分: 200 内容提示: CORRECTIONS TO SOLUTIONS MANUALIn the new edition, some chapter problems have been reordered and equations and figure refer-ences have changed. The solutions manual is based on the preview edition and therefore must becorrected to apply ...
PAGE1共5页第2页学号姓名学号姓名密封线一、名词解释:PVT分析MCM(10分)PVT分析:包括工艺角(Process)分析、电压(Voltage)分析和温度(Temperature)分析,分析工艺,电压和温度的波动对电路性能的影响。MCM:MCM(Multi-Chip-Module)多芯片组件即是当前微组装技术的代表技术。MCM技术将多个裸片形式的集成电路芯片和其他片式...
CH101. 数字集成电路的主要性能指标有哪些工作速度延迟时间的长短;集成度占用面积的大小;功耗消耗的电源功率;噪声容限等。2. 画出CMOS标准反相器的电路图和版图。各种形式的反相器版图: a垂直走向MOS 管结构,b水平走向MOS 管结
cmos超大规模集成电路设计习题答案 热度: 超大规模集成电路设计 热度: Solutions 1 SolutionsforCMOSVLSIDesign4thEdition.Lastupdated26March2010. Chapter1 1.1Startingwith100,000,000transistorsin2004anddoublingevery26monthsfor12 yearsgivestransistors. 1.2SeeFigure1.4fordatathrough2009.Somedataincludes: ...
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《CMOS超大规模集成电路设计(第4版)》作者:电子工业出版社,出版社:2012年7月 第4版,ISBN:99.00。《CMOS超大规模集成电路设计(第4版)》是本经典教材,该版本反映了近年来集成电路设计领域面貌的迅速
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佚名· 6068答案,设计 还剩1页未读,继续阅读 文本内容: CH 71.画出采用SPICE进行电路设计的基本流程图采用SPICE进行电路设计的基本流程 2.集成电路电路级模拟的标准工具是什么软件,能进行何种性能分析?集成电路电路级模拟的标准工具是SPICE可以进行 (1)直流工作点分析 ...
《CMOS超大规模集成电路设计(第4版)(英文版)》是本经典教材,该版本反映了近年来集成电路设计领域面貌的迅速变化,突出了延时、功耗、互连和鲁棒性等关键因素的影响。内容涵盖了从系统级到电路级的CMOS VLSI设计方法,介绍了CMOS集成电路的基本原理,设计的基本问题,基本电路和子系统的设计,以及CMOS系统的设计实例(包括一...