与版图相关的集成电路制造工艺部分判断题 1. 多晶硅不仅可以作为栅材料,还可以作为局部互连材料,例如栅的互连。 2. 硅化钛和硅化钽常常用作金属互连工艺中的反射层和阻挡层。 3. 集成电路互连常常用难熔金属与多晶硅形成金属硅化物,常用的难熔
半导体器件物理部分一判断题共30题 1.集成电路制造用的半导体晶体硅材料,其晶体结构属于面心立方结构。 2.常见的半导体材料,若受到光照的作用,其导电能力一般会下降。 3.半导体Si材料一般对温度敏感,当温度上升时其电导率会上升。 4.在半
()原则 有源区 金属 栅 N阱 D二、真假题电路符号可以告诉我们电路功能和特性,不能说明内部结构 是D触发器是双稳态电路,可以存储1位二进制数 是CMOS传输门是由一个NMOS管构成的 否功能仿真必须要在电路图模式下进行 否DRC是验证版图与电路图是否匹配 否修改LVS错误时,一般先修改port错误,再修改instance错误 是...
集成电路版图设计项目教程李亮习题答案.pdf,项目1 集成电路版图认知 思考与练习答案 1. vi 编辑器练习 1) 在当前目录下建立一个名为vitest 的目录; mkdir vitest 2) 进入vitest 这个目录当中; cd vitest 3) 将/etc/manpath.config 拷贝到本目录底下 ; cp /etc/manpath.co
D设计图层时对图层的命名原则是什么 根据个人喜好 与验证工具中的名称相同 以常用图层名称命名 B二真假题在绘制版图时,版图的面积越小越好,所以要将NMOS管和PMOS管可以无限靠近 否建立版图文件的命令和新建电路图文件相同,都是File-New-Cellview 是版图中MOS管的沟道长由多晶硅栅的宽度确定 是建立设计单元库的目的...
与版图相关的集成电路制造工艺部分判断题 1. 多晶硅不仅可以作为栅材料,还可以作为局部互连材料,例如栅的互连。 2. 硅化钛和硅化钽常常用作金属互连工艺中的反射层和阻挡层。 3. 集成电路互连常常用难熔金属与多晶硅形成金属硅化物,常用的难熔