长鑫存储技术有限公司(CXMT)是一家集动态随机存取存储芯片(DRAM)的设计、研发、生产与销售于一体的公司。据相关报道,长鑫存储有计划进军HBM市场,并正在为此采购必要的设备。 目前市场上的主流HBM产品为HBM3,它通过多层垂直堆栈和硅通孔(TSV)连接实现高带宽和能效。长鑫存储虽然尚未明确宣布将生产哪一代HBM产品,但鉴于...
长鑫存储计划生产HBM存储器,以填补国产存储器产品的空缺,并抢占未来市场的主导地位。长鑫存储已经在合肥附近运营一座DRAM晶圆厂,并计划筹集资金建造第二座晶圆厂,以引入更先进的工艺技术,用于制造和封装HBM存储器。 三、技术和市场挑战 然而,长鑫存储尚未开发自己的HBM生产和封装技术,也不清楚...
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由于中国厂商如长鑫存储和福建晋华加大DDR4生产并降价,DDR3和DDR4内存价格持续下跌。2025年1月,DDR4 8GB芯片价已跌至每颗1.75美元,跌幅创2023年3月以来最大。三大原厂(三星、SK海力士、美光)利润受压,计划2025年停产DDR3和DDR4,转向利润更高的DDR5和HBM。 市场影响与机会 停产可能导致2025年夏季供应短缺。尽管DDR...
| 根据BIS的公告,新的规则主要包括5个方向:对24种半导体制造设备和3种用于开发或生产半导体的软件工具实施新的管制;对高带宽存储器(HBM)实施新的管制;针对合规和转移问题的新的“红旗警告”(Red flag guidance,相当于强化预警,防止规避出口政策);在“实体清单”中新增加140个名单并进行14项修改,涵盖中国设备制造...
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