1),为了降低金水对镍层的过度伤害,减少黑垫的发生与改进焊点强度起见,金层厚度不宜超过5 in 最好控制在3.2 到3.6 in 左右。 2),安定剂Stabilizer 的管控要按供货商的规定超规时将会发生漏镀现象漏SkipPlating 即露铜或边缘露铜现象。 3),金水的温度与浓度也举足轻重温度太高与金量太小将会造...
半导体芯片化学镀镍浸金工艺主要包括以下步骤: 1. 清洗:将芯片表面清洗干净,去除表面污垢和油脂。 2. 镀镍:将芯片表面浸泡在镍盐溶液中,通过电化学反应,将镍离子还原成镍原子,形成一层均匀的镍膜。 3. 浸金:将镍镀层表面浸泡在金盐溶液中,通过化学反应,将金属原子镀在镍膜上,形...
化镍浸金工艺有一个致命的弱点,即容易产生黑盘,且出现黑盘时,大多比较隐蔽,从外观上看板件不会有明显降级现象,因此很可能通过外观检查,导致不合格品流入客户端,并在装配后导致元器件焊点强度不足,最终导致功能失效。 四、什么是黑盘? 所谓黑盘,主要是指金浸镀过程中由于镍磷层被过度腐蚀而导致镍磷层表面却缺乏可...
化镍浸金介绍 Immersion Gold
smthome_化镍浸金量产之管理与解.doc,化鎳浸金量產之管理與解困 台灣上村公司研發部經理 周政銘 TPCA技術顧問 ? 一、前言 化鎳浸金(ENIG)大批量生產之自動連線可分為三大部份: (1)前處理:綠漆後之刷磨、微蝕(或酸洗)、水洗、吸水滾輪與熱風吹乾之水平連線,將烤綠漆造
一、电路板测试之一化镍浸金(ENIG)皮膜的测试 就ENIG皮膜之銲点强度而言,本文就其可靠度测试的变数将包括:化镍层的厚度〈分别是3μm与6μm)、浸金层厚度〈分别是0.06μm与0.14μm)、以及磷含量的不同等。本文中所指的"中磷"其含磷的重量比是在7-9wt%之间,"高磷"另为9.5-13 wt%。由于高磷镍层的抗蚀...
『化学镍金』是一种通俗说法，正确的名词应称为『化镍浸金』（Electroless Nickel and Immersion Gold: EN/IG）。化学镍层的生成无需外加电流，只靠高温槽液中（约88℃）还原剂（如次磷酸二氢钠NaH2PO2等）的作用，针对已活化的待镀金属表面，即可持续进行『镍磷合金层』的不断沉积。 至於『浸镀金』...
实际上,化学Au是用化学方法浸Au的。它是用Au代替氮而产生的。金的厚度一般只有0.03～0.1μm,最大不超过0.15μm。只能满足熔焊和金丝搭接焊的要求。一般在搭接焊中,Au层厚度在化学成分Ni/Au中在0.3～0.5微米之间。因此,涂层必须通过自催化还原金来制备。这样一来,价格将非常昂贵,难以接受。 ATO公司开辟了一条新...
其中除了OSP外,其他多半由於製程不穩或後患太多而無法成其氣候,實務上當然根本不是化鎳浸金的對手。且OSP的耐久性與抗污性又不如化鎳浸金,而免洗錫膏中活性甚弱的助焊劑,是否在焊前瞬間能与時除去OSP之老化皮膜,而能順利沾錫焊妥者亦大有問題。 圖3.左為三四年前赫赫有名電腦心臟CPU,其FC式P-3封裝載板...
问:“为何电路板要用化镍/化钯/浸金(EN EPIG)表面处理?有何优劣点?” 答: 这种金属表面处理的典型结构,是在铜面上进行化镍析镀约120～240μm(3～6μm),之后进行化钯析镀约为4~20μin(0.1~0.5μm),最后再进行浸金处理,厚度约1~4μin(0.02~0.1μm),化钯层可以防止镍层的过度腐蚀,作业是采用浸镀...