1),为了降低金水对镍层的过度伤害,减少黑垫的发生与改进焊点强度起见,金层厚度不宜超过5 in 最好控制在3.2 到3.6 in 左右。 2),安定剂Stabilizer 的管控要按供货商的规定超规时将会发生漏镀现象漏SkipPlating 即露铜或边缘露铜现象。 3),金水的温度与浓度也举足轻重温度太高与金量太小将会造...
化镍浸金简介-简_图文.ppt_幼儿读物_幼儿教育_教育专区 化镍浸金简介-简_图文.pp Thank End 化镍浸金简介-简_图文.pp Thank End +申请认证 文档贡献者 小英 茶艺师 58185 193992 4.0 文档数 浏览总量 总评分 相关文档推荐 暂无相关推荐文档 相关文档推荐 暂无相关推荐文档 ...
化镍浸金简介-简_图文.ppt共27页PPT资料_简洁抽象_PPT模板_实用文档 人阅读|次下载 化镍浸金简介-简_图文.ppt共27页PPT资料_简洁抽象_PPT模板_实用文档。 谢谢 谢谢 +申请认证 文档贡献者 占远秀 教师 933369 9947406 3.0 文档数 浏览总量 总评分 相关文档推荐 暂无相关推荐文档 ...
三、化镍浸金的缺点: 化镍浸金工艺有一个致命的弱点,即容易产生黑盘,且出现黑盘时,大多比较隐蔽,从外观上看板件不会有明显降级现象,因此很可能通过外观检查,导致不合格品流入客户端,并在装配后导致元器件焊点强度不足,最终导致功能失效。 四、什么是黑盘? 所谓黑盘,主要是指金浸镀过程中由于镍磷层被过度腐蚀而...
问:“为何电路板要用化镍/化钯/浸金(EN EPIG)表面处理?有何优劣点?” 答: 这种金属表面处理的典型结构,是在铜面上进行化镍析镀约120～240μm(3～6μm),之后进行化钯析镀约为4~20μin(0.1~0.5μm),最后再进行浸金处理,厚度约1~4μin(0.02~0.1μm),化钯层可以防止镍层的过度腐蚀,作业是采用浸镀...
简写为ENIG,又称化镍金、沉镍金或者无电镍金,化学镍金是通过化学反应在铜的表面置换钯再在钯核的基础上化学镀上一层镍磷合金层,然后再通过置换反应在镍的表面镀上一层金。目前化镍金的沉金有置换和半置换半还原混合建浴两种工艺。 二、化镍浸金的优点 ...
化镍浸金介绍 Immersion Gold
化镍浸金制程
半导体芯片化学镀镍浸金工艺详解 2024年09月19日 一、工艺原理 半导体芯片化学镀镍浸金工艺是通过将芯片表面镀上一层镍,然后再通过化学反应将金属原子镀在镍层上,形成一层均匀的金属膜。这种工艺可以提高芯片的导电性和耐腐蚀性,并且可以减少金属间的电阻,提高电器元件的性能和可靠...
smthome_化镍浸金量产之管理与解.doc,化鎳浸金量產之管理與解困 台灣上村公司研發部經理 周政銘 TPCA技術顧問 ? 一、前言 化鎳浸金(ENIG)大批量生產之自動連線可分為三大部份: (1)前處理:綠漆後之刷磨、微蝕(或酸洗)、水洗、吸水滾輪與熱風吹乾之水平連線,將烤綠漆造