铜与金刚石之间的界面传导是影响复合材料整体热导率的关键,其性能取决于界面结合强度、界面态密度以及界面缺陷等因素。为了提升界面结合,降低界面热阻,常用金刚石表面金属化和铜基体合金化两种方式来解决金刚石铜复合材料界面问题。 金刚石表面金属化:金刚石表面金属化就是预先在金刚石颗粒表面镀覆活性元素,如Ti、W、Mo...
金刚石铜复合材料高导热 适用于COS系列器件封装 上海知明鑫材料科技有限公司1年 月均发货速度:暂无记录 上海市青浦区 ¥35000.00 金刚石覆铜板复合材料 高强度 高导热 用于高功率电子器件散热 上海知明鑫材料科技有限公司1年 月均发货速度:暂无记录 上海市青浦区 ...
中国粉体网讯近期,金刚石领军企业元素六(Element Six)宣布推出了一种应用于半导体器件散热的铜-金刚石复合材料,为半导体器件的散热问题提供了全新的解决方案。 铜-金刚石复合材料(样品) 图源:元素六官网 Element Six此次发布的铜-金刚石复合材料结合了两种在散热领域表现卓越的材料:一种是广泛应用于半导体器件散热的铜...
复合材料的整体热导率受到铜与金刚石界面传导的显著影响，该性能又与界面结合强度、界面态密度以及界面缺陷等诸多因素紧密相关。为了提升界面结合并降低界面热阻，常采用金刚石表面金属化和铜基体合金化两种策略来优化金刚石/铜复合材料的界面性能。其中，金刚石表面金属化是指在金刚石颗粒表面预先镀覆活性元素，例如Ti、...
金刚石颗粒增强铜基体（金刚石/铜）复合材料作为新一代热管理材料，因其潜在的高k值和可调CTE而受到极大关注 。然而，金刚石和铜在许多性能上存在明显的不匹配，包括但不限于CTE（数量级上的明显差异，如图 (a)所示）和化学亲和性（互不固溶，不发生化学反应 ，如图 (b)所示）。图1 铜和金刚石之间的显著性能...
图1铜和金刚石之间的显著性能差异 (a) 热膨胀系数 (CTE)和 (b) 相图这些不匹配不可避免地造成了金刚石/铜复合材料在高温制造或集成过程中固有的低结合强度和金刚石/铜界面的高热应力。因此,金刚石/铜复合材料不可避免地会遇到界面开裂问题...
一种常用的方法是采用熔融贯穿法,在金刚石晶体和铜基体之间插入一层过渡层(如N)或高熔点金属(如Ni),然后在高温下进行熔融处理,使金刚石和铜基体牢固粘结在一起。另一种方法是在表面修饰后,采用热压或烧结等方法将金刚石与铜基体压合在一起。 四、铜金刚石复合材料制备 在金刚石与铜基体粘结完...
金刚石以其卓越的热性能脱颖而出，在众多块状材料中独占鳌头，拥有高达2300W/mK的各向同性热导率。同时，它在室温下展现出极低的热膨胀系数，仅为1ppm/K。这些特性使得金刚石颗粒增强铜基体（金刚石/铜）复合材料成为新一代热管理材料的佼佼者，其潜在的高k值和可调CTE吸引了广泛的关注。然而，金刚石与铜在多个...
金刚石/铜复合材料,指由金刚石颗粒与铜或铜合金基体相复合制成的先进材料,具有硬度高、导电性好、导热性佳等优势,在机械加工、电子封装、汽车制造、航空航天、国防军工等众多领域拥有潜在应用价值。 金刚石/铜复合材料制备方法众多,主要包括双镀层法、粉末冶金法、溶渗法、超声波增材制造法、电镀法、高温...
金刚石铜复合材料,这一融合了金刚石粉与铜合金的创新材料,以其卓越的性能在材料科学领域崭露头角。它采用精心挑选的人工合成金刚石粉,具备高达1000W/M.K的热导率和极低的热膨胀系数。在精密的工艺流程下,金刚石颗粒与铜合金实现了冶金级别的结合,赋予了这种复合材料极佳的热导率和适宜的热膨胀系数,使其在极端环...