电子、航空航天等领域的快速发展,对高性能材料的需求不断增加;二是金刚石铜复合材料作为一种新型高性能材料,其独特的性能优势得到了广泛认可和应用;三是各国政府对新材料领域的支持政策不断出台,为金刚石铜复合材料市场的发展提供了有力保障。
第三代封装材料是铝基碳化硅(AlSiC)、铝硅(AlSi)、铝金刚石(Al-Dia)、铜金刚石(Cu-Dia)等金属基热管理复合材料的统称,是电子元器件专用封装材料,主要是指将金属与一种非金属材料按照相对应的体系来进行复合的材料;该材料既有金属的性能,又有非金属(陶瓷、硅颗粒、金刚石)材料的性能。主要特行为:高导热、高刚...
摘要 本发明属于铜基复合材料领域,具体涉及一种近净成型的铜/金刚石复合材料及制备方法和应用。该制备方法包括:制备表面含有Cr2C3‑Cr‑Cu复合镀层的金刚石颗粒Ⅱ;将金刚石颗粒Ⅱ与金属铜、粘结剂Ⅰ混炼后制粒得到喂料A,将铜合金与粘结剂Ⅱ混炼后制粒得到喂料B;将喂料B注入模具型腔,获得外壳生坯,再注入喂料...
活性元素在铜/金刚石复合材料中的应用,活性元素在铜/金刚石复合材料中的应用在铜,应用,铜的,活性元素,金刚石,复合材料,在金刚石,复合材料的,元素的铜,活性炭材料,在铜,应用,铜的,活性元素,金刚石,复合材料,在金刚石,复合材料的,元素的铜,活性炭材料...
本发明公开了一种表面覆金属层的铜金刚石复合材料及其制备方法和应用,包括:铜金刚石芯材和包覆在铜金刚石芯材外的表面金属层;铜金刚石芯材包括铜和表面改性的金刚石颗粒;表面金属层包括钨铜、钼铜和铱铜中的一种,铜金刚石芯材的铜和表面金属层中的铜为连续分布相。本发明的表面覆金属层的铜金刚石复合材料,表面...
本发明公开了一种表面覆金属层的铜金刚石复合材料及其制备方法和应用,包括:铜金刚石芯材和包覆在铜金刚石芯材外的表面金属层;铜金刚石芯材包括铜和表面改性的金刚石颗粒;表面金属层包括钨铜、钼铜和铱铜中的一种,铜金刚石芯材的铜和表面金属层中的铜为连续分布相。本发明的表面覆金属层的铜金刚石复合材料,表面...
本发明公开一种制备铜基金刚石复合材料的方法.该方法是将铜合金/纯铜材料加工成金刚石/铜制品的最终尺寸作为模具,然后将金刚石单晶/镀层金刚石颗粒倒入模具中振实,再滴加粘接剂溶液;之后在200-600℃条件下真空处理制得金刚石多孔骨架坯料;再将金刚石多孔骨... 柳成渊,徐燕军,刘一波,... 被引量: 0发表: 2015...
新型电子封装用铜/金刚石复合材料中纯铜基和金刚石之间的界面结合强度十分低.为了获得好的界面结合强度以及好的热物理性能,在铜基中引入活性元素可以降低铜和金刚石的接触角,提高铜和金刚石的界面结合强度.概述了合金元素的选择以及Cr,Ti,B,V合金元素的加入对复合材料的润湿性及界面结合强度的作用. 展开 关键词:...
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