金属半导体金属结构包括三个层次:金属层、半导体层和金属层。其中,金属层位于半导体的两侧,它们之间是半导体层。金属层通常由铝、钛等金属材料构成,半导体层则是由硅、锗等半导体材料构成。整个结构可以看作是由两个金属-半导体结构构成的,其中P型半导体和N型半导体分别被金属层夹在中间。 二、金属半导体金属...
MIS结构由金属、绝缘层和半导体组成,是MOS晶体管等表面器件的基本组成部分。电容是MIS结构可观察到的主要电特性,无论是从基础还是应用角度,MIS结构的电容-电压(C-V)特性都是十分重要的。MIS结构中最常见的应用形式是MOS,即金属-氧化物(SiO2)-半导体,这种MOS结构是目前微电子技术的核心结构。 理想MIS结构具有以下特...
金属半导体接触Schottky diode - Definition, Symbol, Working and Applications - Diode
在SIM结构中,半导体层是核心部分,其导电性能可以被调节,以实现不同的电子功能。绝缘层通常由氧化物、氮化物或其它介质材料构成,其作用是隔离半导体层和金属层,防止它们之间发生短路。金属层则作为电极使用,提供与半导体层相互作用的界面,同时将外部信号传递到半导体层。 这种结构的特点在于其可调节性。通过改变半导体层的...
金属-半导体-金属(MSM)构型的器件可以作为整流二极管应用于整流电路中,从而将交流电转变为集成电路可使用的直流电。整流二极管具有单向导通的特性,因为电流的方向不同,载流子穿过二极管的势垒也不同,其中势垒的不对称性发挥着很大的作用。MSM结构一般是由两个具有不同肖特基势垒的金属-半导体(MS)异质结背靠背接触形成的。
金属和半导体的能带结构是不同的。在固体物质中,电子的行为受到能带结构的影响。简单来说,能带理论认为,电子在固体物质中不是离散存在的,而是分布在由价带和导带构成的连续带中。当电子能量填满了价带之后,便会进入导带中,使得物质呈现导电性质。 在金属内部,原子的价电子带和导电子带部分重...
一、晶体结构 金属的晶体结构一般为紧密堆积,也就是说,金属原子之间的键属于金属键。金属原子中的电子处在共享态,导致金属具有高导电性和高热传导性。 而半导体的晶体结构除了有金属共用的性质外,还具有离散粒子共价键。半导体的晶格中原子之间形成离带主要靠共价键...
一、能带结构的概念 能带结构是材料中电子的能量分布情况。在固体中,原子间发生相互作用,原子的轨道被强烈地相互影响,形成了固体的能带结构。常见的固体材料的能带结构主要分为三类:金属、半导体和绝缘体。 二、半导体的能带结构 在半导体材料中,带隙较小,价带与导带的能量仅相差几个电子伏特,仅...
二、半导体的能带结构 与金属不同,半导体的原子内部的电子填充全部能级后,还有未填满的最外一层能级,电子从价带跃迁到导带时,需要通过一个非常低的能隙(禁带宽度)才能完成。 半导体中的价带和导带之间存在着一定的禁带(band gap),通常半导体的禁带宽度在1.1到3.5电子伏特之间。在禁带内,没有电子...