是基于Al2O3 陶瓷基板的一种金属化技术，具体过程是将其与无氧铜置于高温和一定的氧分压条件下，使Cu表面氧化生成一层Cu2O共晶液相薄层，润湿Al2O3 陶瓷和Cu，当加热温度高于共晶温度且低于Cu熔化温度时，液相中Cu2O与Al2O3发生化学反应，在铜与陶瓷之间形成一层很薄的过渡层，实现金属与陶瓷的连接。
这一方法涉及陶瓷表面金属化处理，通过在特定温度和气氛下涂覆金属层，随后利用低熔点钎料将金属化陶瓷与金属部件连接。为解决钎料润湿性问题，常采用活化Mo-Mn法进行预金属化，再通过镀Ni进行二次金属化处理，并选用Ag72Cu28作为钎料，在大约800℃温度下，结合适当的机械压力，在真空或氢气环境中完成焊接。氧化铝陶瓷...
1、烧结金属粉末法 做法:烧结金属粉末法是通过在特定温度和气氛中,先将陶瓷表面进行金属化处理,使其带有金属性质,再用熔点较低的钎料将金属化后的陶瓷与金属连接。该方法的关键在于确保钎料能够充分润湿陶瓷表面,实现牢固结合。 适用场景:对连接强度要求较高,且对材料性能有一定容忍度的场合,如电子封装、热交换器等。
一、焊接法 焊接法是将陶瓷和金属材料通过高温加热使其熔合而成。具体可以采用TIG焊、激光焊等几种不同的方式。焊接法连接的牢度较好,但需要一定的专业技术和条件,并且会对陶瓷和金属的性能产生影响。 二、胶合法 胶合法是将陶瓷和金属表面涂覆一层特殊的胶水,经过一定时间后胶水凝固,从而实现两种材...
将陶瓷与金属连接起来制成复合构件,可充分发挥两种材料的性能优点,对于改善结构件内部应力分布状态、降低制造成本、拓宽陶瓷材料的应用范围具有特别重要的意义。 1、粘合剂粘接:是利用胶粘剂将陶瓷与金属连接在一起,主要应用于飞机的应急修理、炮弹与导弹的辅助件连接、涡轮和压缩机转子的修复等处。尽管粘接连接可以一定...
在陶瓷与金属材料的连接中,我们通常采用几种专业方法。首先,焊接法通过高温加热使两种材料熔合,TIG焊、激光焊等都是常用技术,连接牢度好但技术要求高,且可能影响材料性能。其次,胶合法利用特殊胶水粘合,连接紧密且不影响材料性能,但粘合力有限。再者,插接法通过金属插钉与陶瓷材料配合胶水固定,连接简单但需改造金属材料...
这种连接方式不仅在CT射线管真空金属陶瓷部件、蓝宝石整流罩和金属弹体的连接，以及YAG透明窗口和钛合金的连接等多个领域得到广泛应用，更成为了工程材料连接领域的核心议题和技术难题。(CT射线管真空金属陶瓷部件，图片源自临沂临虹)陶瓷-金属连接技术的演进与挑战 陶瓷-金属连接技术，这一关键工艺，自20世纪初在德国...
黏结剂连接是一种常见且简单的方法,用于将陶瓷与金属材料连接在一起。该方法通过使用黏合剂或粘合剂来实现连接。黏结剂可以是有机或无机材料,如环氧树脂、聚酰亚胺等。 2.1 优点 •黏结剂连接方法简单易行。 •可以实现大面积接触。 •黏结剂具有一定的柔韧性,可以缓解因材料差异而引起的应力集中问题。 2.2 缺...
陶瓷与金属的连接件在半导体封装、IGBT模块、新能源汽车以及电子电气等多个领域中发挥着重要作用。针对不同种类的陶瓷材料，所采用的金属封接方法也会有所不同。在我国，常见的陶瓷基板材料包括Al2OAlN和Si3N4，这些基板材料具有各自独特的性能参数。Al2OAlN和Si3N4陶瓷基板的性能参数及其封接工艺Al2O3陶瓷基板常...
一、陶瓷与金属连接的重要性 在半导体封装中,陶瓷材料常被用作基板或封装体,而金属则用作导电连接、散热和机械支撑等。陶瓷与金属的连接不仅要保证电气连接的可靠性,还需要承受封装过程中的热应力和机械应力。因此,连接方法的选择对于整个封装件的性能和可靠性至关重要。