此法在陶瓷与金属的异种材料连接中展现出显著优势。在钎焊过程中，液态钎料中的活性元素如Ti、Zr、V、Hf等会与陶瓷发生反应，进而改善钎料在陶瓷上的润湿性。这些活性元素与陶瓷表面反应生成一层由二者构成的化合物反应层，该层具有类似金属的结构与性质，从而实现陶瓷与金属的冶金连接。图示了液态AgCu与AgCu-5Ti（...
烧结金属粉末法是指在特定的温度和气氛中,先将陶瓷表面进行金属化处理使得瓷件带有金属性质,再用熔点比母材低的钎料将金属化后的瓷件与金属进行连接的一种方法。 其核心思路是,当瓷件表面完成了金属化处理后,陶瓷与金属的封接就可以转变为金属与金属的封接,从而大幅降低工艺难度。 在烧结金属粉末法工艺中,最大的问...
•可以实现可靠的连接。 •可以适应不同材料之间的线性膨胀系数差异。 4.2.2 缺点 •金属化处理需要进行精确的表面处理和涂覆工作,增加了制造成本和复杂度。 •需要对金属化层进行保护,以防止氧化和腐蚀。 5. 结论 陶瓷与金属的连接技术是一个具有挑战性的任务。黏结剂连接、焊接连接以及氧化铝陶瓷与金属的特...
技术途径一:钼锰法金属化。将钼粉、锰粉以及其它粉料制备成膏剂,涂覆在清洗好的陶瓷上,利用还原气氛和高温,使钼粉烧结成钼海绵,使锰粉和其它粉料烧结成玻璃,玻璃与陶瓷反应,并填充在钼海绵的空隙中,从而在陶瓷上形成致密的钼/玻璃层。然后覆镍,与处理好的金属钎焊。在钼/镍之间、镍/焊料之间、焊料/金属件之...
四、结论与展望 综上所述,陶瓷与金属的连接在半导体封装市场中具有重要意义。各种连接方法都有其独特的优点和局限性,需要根据具体的应用场景和需求进行选择。随着半导体技术的不断发展和封装要求的不断提高,未来陶瓷与金属的连接方法将朝着更高性能、更低成本、更易操作的方向发展。同时,随着新材料和新技术的不断涌现...
🔧 机械连接 机械连接是一种历史悠久的连接方法,常见的有栓接和热套等。栓接方法简单且接头可拆卸,但接头处无气密性,无法应用于精密器件。热套则是利用陶瓷与金属的热膨胀性能差异形成的组合,即金属加热时膨胀,冷却时收缩,金属的收缩大于陶瓷。🔧 活性金属钎焊法 (AMB) ...
陶瓷与金属的连接技术在电子设备制造中扮演着重要角色。🔧 这种连接方法,通常被称为封接,广泛应用于电子管、半导体、变压器、整流器、电容器和水银开关的制造中。🔧然而,陶瓷与陶瓷或陶瓷与金属的连接是一个挑战。大多数传统钎料在陶瓷表面形成球状,难以润湿。为了解决这个问题,科学家们开发了活性钎料,通过在普通钎料...
《陶瓷与金属的连接技术(上册)》针对陶瓷与金属连接时,陶瓷母材难被润湿、界面易形成多种脆性化合物、接头残余应力大等缺点,探讨了陶瓷与金属连接时遇到的共性基础问题,以常见结构陶瓷为例,介绍它们与金属的连接技术,以解决陶瓷与金属连接的实际应用问题。《陶瓷与金属的连接技术(上册)》将重点介绍碳化硅、氧化铝、氧化...
《陶瓷与金属的连接技术（下册）》是2016年科学出版社出版的图书，作者是冯吉才、张丽霞、曹健。内容简介 本书针对陶瓷与金属连接时，陶瓷母材难被润湿、界面易形成多种脆性化合物、接头残余应力大等缺点，探讨了陶瓷与金属连接时遇到的共性基础问题，以常见结构陶瓷为例，介绍它们与金属的连接技术，以解决陶瓷与金属连接...