1、开发了一种新的集成策略，将超薄界面改性与LTHP烧结工艺相结合。所获得的金刚石/铜复合材料实现了763W/mK的高k值，CTE值小于10ppm/K。同时，在金刚石体积分数较低（45%，而传统粉末冶金工艺为50%-70%）的情况下也能获得较高的k值，这意味着通过减少金刚石填料的含量可以大幅降低成本。2、通过提出的策略，...
金刚石铜复合材料高导热 适用于COS系列器件封装 上海知明鑫材料科技有限公司1年 月均发货速度:暂无记录 上海市青浦区 ¥35000.00 金刚石覆铜板复合材料 高强度 高导热 用于高功率电子器件散热 上海知明鑫材料科技有限公司1年 月均发货速度:暂无记录 上海市青浦区 ...
金刚石颗粒增强铜基体(金刚石/铜)复合材料作为新一代热管理材料,因其潜在的高k值和可调CTE而受到极大关注 。然而,金刚石和铜在许多性能上存在明显的不匹配,包括但不限于CTE(数量级上的明显差异,如图 (a)所示)和化学亲和性(互不固溶,不发生...
金刚石-铜复合材料是一种各向同性的高导热、低热膨胀系数轻质的导热复合材料。它的组织构成为高温高压制成的金刚石粉体和铜基体。金刚石-铜复合材料适用于芯片封装基板,具备高导热以及与芯片匹配的热膨胀系数等特点,性能可在宽幅区域可调控,以满足芯片封装的需求。
导读:随着金刚石/铜复合材料制备技术的不断革新,目前制成的复合材料热导率普遍达到600W/m·K以上,有的甚至可以达到900W/m·K以上。然而,当下困扰金刚石/铜复合材料的问题是如何控制制备成本。但作为... 随着电子器件的功率和集成度越来越高,电子封装对散热材料的要求也在不断提升,研制新型电子封装材料成为提升电...
带有铜涂层的金刚石/铜复合材料 以金刚石作为增强相的铜/金刚石(Cu/diamond)基复合材料在理论上热导率可达1000W·m-1·K-1,是第三代封装材料的5倍。这类金刚石/金属复合材料被称为第四代电子封装材料。目前,金刚石/铜金属基复合材料目前生产效率还较低,生产工艺还较复杂,成本过高,还未能大规模的使用。但综...
金刚石/铜复合材料,指由金刚石颗粒与铜或铜合金基体相复合制成的先进材料,具有硬度高、导电性好、导热性佳等优势,在机械加工、电子封装、汽车制造、航空航天、国防军工等众多领域拥有潜在应用价值。 金刚石/铜复合材料制备方法众多,主要包括双镀层法、粉末冶金法、溶渗法、超声波增材制造法、电镀法、高温...
QYResearch的最新报告《全球金刚石铜复合材料市场报告2024-2030》为我们揭示了这一市场的巨大潜力。报告预测,到2030年,全球金刚石铜复合材料市场规模将达到3.3亿美元,年复合增长率高达12.5%。这一增长势头充分说明了金刚石铜复合材料市场的强劲活力和广阔前景。
金刚石是一种热导率很高,散热性非常好的基板材料,在较高温度环境下应用前景广阔,是制造低功耗、高功率密度器件的最佳半导体材料。化合积电专注于金刚石材料生产研发,核心产品包括金刚石热沉片、金刚石窗口片、金刚石晶圆衬底、金刚石异质集成复合衬底、AlN薄膜等,目前在大功率LED、激光器、5G通信、航空航天、新能源汽...
包括以下步骤:预先设定基体种类和金刚石;其中,所述基体为铜合金或纯铜其中的一种;基于所述基体种类,对金刚石进行预处理;其中,所述预处理至少包括:对金刚石镀覆连接膜;将预处理后的金刚石与基体按预定比例依次从下至上装配于模具中;将所述模具置于设备中,制备得到金刚石铜复合材料。本发明中在铜与金刚石之间增加...