金刚石/铜复合材料具有优异的热导性能,有望解决未来高热流密度电子器件封装和散热难题.该文从金刚石/铜复合材料的制备方法、导热性能的影响因素和界面问题三个方面出发,归纳了热压烧结法、高温高压烧结法、放电等离子烧结法以及熔渗法制备金刚石/铜复合材料的详细制备工艺.金刚石颗粒参数和烧结工艺参数对金刚石/铜复合...