选择性波峰焊工艺概述 一.PCB产品编程时需考虑的因素 二.喷嘴类型及选用原则 三.影响焊接的因素 四.焊接不良的种类及微调方法 五. 编程时根据焊盘分布不同的编程技巧 六.焊接后PCB可能产生的不良 一.P CB产品编程时需考虑的因素 当我们拿到PCB产品时，请注意PCB的以下数据，以下数据将会对PCB的可焊性及焊接质量...