一、工作原理 波峰焊是将熔化的焊料形成波峰，让插装式电子元件的引脚通过波峰，从而实现焊接。在这个过程中，电路板会经过一个特殊的喷嘴，喷嘴喷出的焊料形成向上涌起的“波峰”，元件引脚在通过波峰时被瞬间焊接。回流焊则是先将焊膏涂覆在电路板的焊盘上，然后将贴装有表面贴装元件（SMD）的电路板送入加热设备中...
波峰焊：波峰焊具有焊接质量可靠、焊点外观光亮饱满、焊接一致性好、操作简单、节省能源降低工人劳动强度等...
在SMT回流焊工艺造成对元件加热不均匀的原因主要有:回流焊元件热容量或吸收热量的差别,传送带或加热器边缘影响,回流焊产品负载等三个方面。
这个过程中,高温液态锡保持一个斜面,形成连续的焊料波峰,故得名“波峰焊”。 回流焊 回流焊(Reflow Soldering)则是利用高温热风或红外辐射等热源使预先涂布在焊盘上的焊锡膏熔化,从而将电子元器件的引脚或焊端与焊盘连接在一起。其基本原理是,在焊接前,先将焊锡膏印刷到PCB的焊盘上,然后通过加热设备(如回流焊机)...
波峰焊是一种成熟的焊接技术，常用于电子制造业。它特别适合焊接通孔元件，并在速度、一致性和可靠性方面具有多种优势。在本节中，您将探讨波峰焊工艺的基本原理、其优点和缺点，以及它与回流焊在各个方面的比较。2.1 波峰焊工艺 波峰焊接工艺涉及使用专门设计的机器，通过将熔融焊料泵入喷嘴来产生“焊波”。然后...
波峰焊和回流焊是电子制造过程中常用的两种焊接技术,它们在焊接原理、应用场景和工艺特点上存在一些显著的区别。 1.波峰焊 波峰焊(Wave Soldering)是一种批量焊接技术,通常用于通过浸泡在熔融焊料中的组件来进行焊接。焊接表面预先涂覆焊膏,然后组件通过焊锡波浪(solder wave),焊盘上的多个焊点同时被连接。
回流焊和波峰焊首先使用的场景不太一样,回流焊特别适用于表面贴装技术(SMT)中的电子元器件,如贴片电阻、贴片电容、贴片IC等。波峰焊:更适用于插脚式电子元器件,如DIP封装的集成电路、连接器、电阻电容等。 二者的优缺点也很明显,回流焊的优点是适用于高精度、高密度的电子元器件焊接,焊接质量稳定可靠。缺点是设备...
回流焊工艺是通过设备内的循环气流融化焊料，在进回流炉前需要先隔着钢网，涂抹锡膏（要求涂抹均匀，保证受热均匀），进炉后融化基板上的锡膏后，实现器件与焊锡的接触；而波峰焊是通过加热机器内部的焊条，使器件与焊料（液态锡）接触后进行焊接。3.适用范围不同 回流焊为SMT贴装工艺，适用于SMD贴装器件；波峰焊属于...
1、原理不同回流焊:是指通过加热融化预先涂布在焊盘上的焊锡膏,实现预先贴装在焊盘上的电子元器件的引脚或焊端和pcb上的焊盘电气互连,以达到将电子元器件焊接在PCB板上的目的。波峰焊:使用泵机将熔化的焊料喷流成焊料波峰,然后将需要焊接的电子元器件的引脚通过焊料波峰,实现电子元器件和pcb板的电气互连。 2、...
焊接方式不同：回流焊是通过高温热风形成回流熔化焊锡，使焊点与焊盘连接。而波峰焊是将熔融的焊锡形成焊料波峰，然后将元件通过波峰进行焊接。适用对象不同：回流焊主要适用于贴片式电子元器件，这种元器件的引脚或焊端是扁平的，可以与焊盘直接接触。而波峰焊主要适用于插脚式电子元器件，这种元器件的引脚是直立的，...